WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2008032770) 可撓性配線基板製造用金属複合積層体および可撓性配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/032770    国際出願番号:    PCT/JP2007/067809
国際公開日: 20.03.2008 国際出願日: 13.09.2007
IPC:
H05K 1/09 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-11-1, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SATO, Tetsuro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAGATA, Makoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IWATA, Noriaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ONO, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOMODA, Yasuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATAOKA, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
CHIKUJO, Shuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OGAWA, Naoaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SATO, Tetsuro; (JP).
YAMAGATA, Makoto; (JP).
IWATA, Noriaki; (JP).
ONO, Toshiaki; (JP).
KOMODA, Yasuo; (JP).
KATAOKA, Tatsuo; (JP).
CHIKUJO, Shuji; (JP).
OGAWA, Naoaki; (JP)
代理人: SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES Gotanda Yamazaki Bldg. 6F 13-6, Nishigotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
優先権情報:
2006-251923 15.09.2006 JP
発明の名称: (EN) METAL COMPOSITE LAMINATE FOR MANUFACTURING FLEXIBLE WIRING BOARD ABD FLEXIBLE WIRING BOARD
(FR) PLAQUÉ COMPOSITE MÉTALLIQUE POUR LA FABRICATION D'UN TABLEAU DE CONNEXION FLEXIBLE ET TABLEAU DE CONNEXIONS FLEXIBLE
(JA) 可撓性配線基板製造用金属複合積層体および可撓性配線基板
要約: front page image
(EN)A metal composite laminate for manufacturing a flexible wiring board is characterized in that a wiring forming metal layer for forming a wiring pattern is laminated on the front surface of a flexible insulating resin layer, a support metal layer serving as a support is laminated on the back surface of the insulating resin layer, the total thickness (Wt) of the metal composite laminate is 35 to 130 µm, the thickness (W0) of the insulating resin layer is 10 to 30µm, the average surface roughness (Rz-1) of the wiring forming metal layer facing to the front surface of the insulating resin layer is 0.5 to 6.0 µm, the average surface roughness (Rz-2) of the support metal layer facing to the back surface of the insulating resin layer is 0.5 to 3.0 µm, the total [(Rz-1)+(Rz-2)] of the average surface roughness (Rz-1)of the wiring forming metal layer and the average surface roughness (Rz-2) of the support metal layer is 3 to 60% of the thickness (W0) of the insulating resin layer, and the ratio [(Rz-2):(Rz-1)]of the average surface roughness (Rz-2) of the support metal layer to the average surface roughness (Rz-1) of the wiring forming metal layer is 4:1 to 1:12. The wiring board of the invention can be manufactured from the above laminate. According to the invention, a wiring board having flexibility and usable even if it is bent can be manufactured.
(FR)L'invention concerne un plaqué composite métallique pour la fabrication d'un tableau de connexions flexible, qui est caractérisé en ce qu'une couche métallique pour former un câblage pour former un motif de câblage est plaquée sur la surface avant d'une couche de résine isolante flexible, une couche métallique de support servant de support est plaquée sur la surface arrière de la couche de résine isolante, l'épaisseur totale (Wt) du plaqué composite métallique est de 35 à 130 µm, l'épaisseur (Wo) de la couche de résine isolante est de 10 à 30 µm, la rugosité de surface moyenne (Rz - 1) de la couche métallique pour former le câblage opposée à la surface avant de la couche de résine isolante est de 0,5 à 6,0 µm, la rugosité de surface moyenne (Rz - 2) de la couche métallique de support opposée à la couche arrière de la couche de résine isolante est de 0,5 à 3,0 µm, le total [(Rz - 1) + (Rz - 2)] de la rugosité de surface moyenne (Rz - 1) de la couche métallique pour former le câblage et de la rugosité de surface moyenne (Rz - 2) de la couche métallique de support est de 3 à 60 % de l'épaisseur (Wo) de la couche de résine isolante, et le rapport [(Rz - 2):(Rz - 1)] de la rugosité de surface moyenne (Rz - 2) de la couche métallique de support sur la rugosité de surface moyenne (Rz - 1) de la couche métallique pour former le câblage est de 4:1 à 1:12. Le tableau de connexions de l'invention peut être fabriqué à partir du plaqué ci-dessus. Conformément à l'invention, un tableau de connexions flexible et utilisable même lorsqu'il est courbé peut être fabriqué.
(JA) 本発明の可撓性配線基板製造用金属複合積層体は、可撓性を有する絶縁性樹脂層の表面に配線パターンを形成するための配線形成金属層および該絶縁性樹脂層の裏面に支持体となる支持体金属層が積層されており、該金属複合積層体の合計の厚さ(Wt)が35~130μm、絶縁性樹脂層の厚さ(W0)が10~30μmであり、該絶縁性樹脂層の表面に対面する配線形成金属層の平均表面度粗度(Rz-1)が0.5~6.0μm、該絶縁性樹脂層の裏面に対面する支持体金属層の平均表面粗度(Rz-2)が0.5~3.0μm、かつ配線形成金属層における上記平均表面粗度(Rz-1)と支持体金属層における上記平均表面粗度(Rz-2)との合計[(Rz-1)+(Rz-2)]が、絶縁性樹脂層の厚さ(W0)に対して3~60%、そして、上記配線形成金属層における平均表面粗度(Rz-1)に対する支持体金属層における上記平均表面粗度(Rz-2)の比[(Rz-2):(Rz-1)]が4:1~1:12であることを特徴とし、本発明の配線基板は、上記の積層体から製造することができる。本発明によれば、可撓性を有し、折り曲げて使用可能な配線基板を製造することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)