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1. (WO2008032749) 樹脂組成物及びこれを用いた放熱スペーサー

Pub. No.:    WO/2008/032749    International Application No.:    PCT/JP2007/067761
Publication Date: 2008/03/20 International Filing Date: 2007/09/12
IPC: H05K 7/20
C09K 5/08
H01L 23/36
Applicants: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
電気化学工業株式会社
SUGINO, Jyunji
杉野 純治
SAWA, Hiroaki
澤 博昭
SHIIBA, Mitsuru
椎葉 満
TAKANO, Keiji
高野 敬司
Inventors: SUGINO, Jyunji
杉野 純治
SAWA, Hiroaki
澤 博昭
SHIIBA, Mitsuru
椎葉 満
TAKANO, Keiji
高野 敬司
Title: 樹脂組成物及びこれを用いた放熱スペーサー
Abstract:
 安価で熱伝導率が良く難燃性に優れる熱伝導部材や放熱スペーサーなどとして用いられる樹脂組成物、及びこれを用いた熱伝導部材や放熱スペーサーを提供する。  熱伝導性フィラーの含有量が樹脂組成物全体の45~60体積%であり、かつ、熱伝導性フィラーとして、粒度分布における頻度極大値が好ましくは5~70μmの水酸化アルミニウムの粉末、さらには好ましくは二酸化珪素を含有してなる樹脂組成物。水酸化アルミニウムを含む熱伝導性フィラーと、シリコーン系樹脂とを含有してなる樹脂組成物から作製したスラリーを樹脂フィルム上に塗布し、塗膜を成した後に加熱硬化させてシート状に成形した、厚さが好ましくは0.3~5.0mmで、且つ、熱伝導率が好ましくは0.8W/m・K以上の放熱スペーサー。