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1. (WO2008032367) ダイシング・ダイボンドフィルム

Pub. No.:    WO/2008/032367    International Application No.:    PCT/JP2006/318055
Publication Date: 2008/03/20 International Filing Date: 2006/09/12
IPC: H01L 21/301
H01L 21/52
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION
日東電工株式会社
MATSUMURA, Takeshi
松村 健
MISUMI, Sadahito
三隅 貞仁
Inventors: MATSUMURA, Takeshi
松村 健
MISUMI, Sadahito
三隅 貞仁
Title: ダイシング・ダイボンドフィルム
Abstract:
 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に粘着剤層及びダイ接着用接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層の厚みが10~80μmであり、23°Cに於ける貯蔵弾性率が1×104~1×1010Paであることを特徴とする。