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1. (WO2008029725) 研磨パッド

Pub. No.:    WO/2008/029725    International Application No.:    PCT/JP2007/066980
Publication Date: 2008/03/13 International Filing Date: 2007/08/31
IPC: B24B 37/20
H01L 21/304
Applicants: NITTA HAAS INCORPORATED
ニッタ・ハース株式会社
PARK, Jaehong
朴 栽弘
MATSUMURA, Shinichi
松村 進一
YOSHIDA, Kouichi
吉田 光一
SHIGETA, Yoshitane
繁田 好胤
KINOSHITA, Masaharu
木下 正治
Inventors: PARK, Jaehong
朴 栽弘
MATSUMURA, Shinichi
松村 進一
YOSHIDA, Kouichi
吉田 光一
SHIGETA, Yoshitane
繁田 好胤
KINOSHITA, Masaharu
木下 正治
Title: 研磨パッド
Abstract:
被研磨物の平坦度を高めてその品質の向上を図ることができる研磨パッドを提供する。 研磨パッド1の研磨面1aに、バフ加工等の機械的加工を施して、平坦性を改善し、前記研磨面のうねりが、周期5mm~200mmであって、最大振幅40μm以下とし、これによって、当該研磨パッド1を用いて研磨されるシリコンウェハ等の被研磨物の平坦度を向上させるようにしている。