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1. (WO2008029637) モータ制御装置

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/029637    国際出願番号:    PCT/JP2007/066418
国際公開日: 13.03.2008 国際出願日: 24.08.2007
H05K 7/20 (2006.01), H02P 29/00 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI [JP/JP]; 2-1, Kurosaki-shiroishi Yahatanishi-ku Kitakyushu-shi Fukuoka 8060004 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ISOMOTO, Kenji; (米国のみ)
発明者: ISOMOTO, Kenji;
2006-240950 06.09.2006 JP
(JA) モータ制御装置
要約: front page image
(EN)To provide a small-sized motor control device at a low cost by realizing miniaturization of a heat sink used for the motor control device and reduction of the number of all the parts of the device. The motor control device comprises a heat sink, power semiconductor modules firmly fitted to the heat sink, a board (4) electrically connected to the power semiconductor modules, and a fan (6) for producing the flow of the outside air to apply cooling air onto the heat sink. The heat sink is manufactured by combining two types of heat sinks comprising a first heat sink (7) and a second heat sink (8) so as to be thermally conductive to each other, and the power semiconductor modules are firmly fitted to the second heat sink (8).
(FR)Cette invention concerne un procédé permettant d'obtenir à bas prix un dispositif de commande de moteur de petite taille par miniaturisation d'un puits thermique utilisé pour le dispositif de commande de moteur et par réduction du nombre global des éléments du dispositif. Le dispositif de commande de moteur comprend un puits thermique, des modules semiconducteurs d'alimentation solidement fixés sur le puits thermiques, une plaque (4) reliée aux modules semiconducteurs d'alimentation, et un ventilateur (6) conçu pour permettre la circulation de l'air extérieur afin d'appliquer un air de refroidissement sur le puits thermique. Le puits thermique est fabriqué par combinaison de deux types de puits thermiques comprenant un premier puits thermique (7) et un second puits thermique (8) de manière que les deux puits thermiques soient thermiquement conducteurs l'un pour l'autre, et les modules semiconducteurs d'alimentation sont solidement fixés sur le second puits thermique (8).
(JA) モータ制御装置に使用されているヒートシンクの小型化と装置全体の部品点数削減を実現させ、小型で低価格なモータ制御装置を提供する。  ヒートシンクと、ヒートシンクに密着する複数のパワー半導体モジュールと、複数のパワー半導体モジュールと電気的に接続された基板(4)と、外気の流れを発生させ、ヒートシンクに冷却風を当てるファン(6)を備えたモータ制御装置において、ヒートシンクを、第1のヒートシンク(7)と第2のヒートシンク(8)からなる2種類のヒートシンクを互いに熱伝導可能に組み合わせて製作し、第2のヒートシンク(8)に、パワー半導体モジュールを密着させた構造とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)