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1. (WO2008026406) 感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを備える回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/026406    国際出願番号:    PCT/JP2007/064917
国際公開日: 06.03.2008 国際出願日: 30.07.2007
IPC:
G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
出願人: JSR Corporation [JP/JP]; 6-10, Tsukiji 5-chome, Chuo-ku Tokyo 1048410 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SASAKI, Hirofumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ITO, Atsushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NISHIOKA, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
GOTO, Hirofumi [JP/JP]; c/o JSR Corporation, 6-10, Tsukiji 5-chome, Chuo-ku Tokyo 1048410 (JP) (米国のみ)
発明者: SASAKI, Hirofumi; (JP).
ITO, Atsushi; (JP).
NISHIOKA, Takashi; (JP)
代理人: KOJIMA, Seiji; JINGUHIGASHI ATSUTA Bldg. 4F. 8-20, Jingu 3-chome Atsuta-ku, Nagoya-shi Aichi 4560031 (JP)
優先権情報:
2006-232670 29.08.2006 JP
2006-232671 29.08.2006 JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE INSULATING RESIN COMPOSITION, HARDENING PRODUCT THEREOF, AND CIRCUIT BOARD EQUIPPED THEREWITH
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ISOLANTE PHOTOSENSIBLE, PRODUIT DURCISSANT À BASE DE LADITE COMPOSITION ET PLAQUETTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS DOTÉE DUDIT PRODUIT
(JA) 感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを備える回路基板
要約: front page image
(EN)A photosensitive insulating resin composition capable of forming an interlayer insulating film, or planarized film, or surface protective film, or insulating film for high-density mount substrate excelling in properties, such as resolution, adherence, thermal impact, electrical insulation, patterning performance and elongation; a hardening product thereof; and a circuit board equipped with the hardening product. There is provided a positive photosensitive insulating resin composition comprising an alkali-soluble resin; a compound having a quinonediazido group; and crosslinked resin particles of a particulate copolymer whose 20 to 90 mol% constituent is derived from a hydroxylated and/or carboxylated monomer.
(FR)L'invention concerne une composition de résine isolante photosensible capable de former un film isolant de couche intermédiaire ou un film rendu planaire, ou un film protecteur de surface ou un film isolant pour un substrat de montage à densité élevée, présentant d'excellentes propriétés, telles que la résolution, l'adhérence, l'impact thermique, l'isolation électrique, la performance de modélisation et l'allongement ; un produit durcissant à base de ladite composition ; et une plaquette de circuits imprimés équipée du produit durcissant. L'invention concerne une composition de résine isolante photosensible positive, comprenant une résine soluble en milieu alcalin ; un composé ayant un groupe quinonediazido ; et des particules de résine réticulée d'un copolymère particulaire dont 20 à 90 % en moles des constituants sont issus d'un monomère hydroxylé et/ou carboxylé.
(JA) 本発明の目的は、解像性、密着性、熱衝撃性、電気絶縁性、パターニング性能、及び伸び等の諸特性に優れた層間絶縁膜、平坦化膜、表面保護膜、高密度実装基板用絶縁膜を形成しうる感光性絶縁樹脂組成物、及びその硬化物並びにその硬化物を備える回路基板を提供することである。本ポジ型感光性絶縁樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、キノンジアジド基を有する化合物と、ヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有する単量体に由来する構成成分を20~90mol%有する粒子状の共重合体である架橋樹脂粒子と、を含有するものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)