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1. (WO2008026366) 表面処理方法および表面処理装置

Pub. No.:    WO/2008/026366    International Application No.:    PCT/JP2007/062595
Publication Date: 2008/03/06 International Filing Date: 2007/06/22
IPC: H01L 21/306
B08B 7/00
H01L 21/304
Applicants: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
浜松ホトニクス株式会社
YANAGISAWA, Yutaro
柳沢 雄太郎
FUJITA, Katsuyoshi
藤田 勝吉
Inventors: YANAGISAWA, Yutaro
柳沢 雄太郎
FUJITA, Katsuyoshi
藤田 勝吉
Title: 表面処理方法および表面処理装置
Abstract:
 処理対象物2は、吸着部11により吸着固定され、回転部12により回転される。その状態で、処理液供給部22から供給される処理液は、処理液塗布チューブ21を経て、処理対象物2の表面に塗布される。そして、熱電子源33から放出された熱電子は、加速電極34により加速され、Be膜32を透過して、処理対象物2の表面上の処理液に照射される。処理対象物2の表面上の処理液に電子ビームが照射されると、その処理液がイオン化またはラジカル化して活性化し、これにより、処理対象物2の表面の処理が効果的に行われ得る。