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1. WO2007126130 - ソルダーレジスト材料及びそれを用いた配線板並びに半導体パッケージ

公開番号 WO/2007/126130
公開日 08.11.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/059420
国際出願日 26.04.2007
IPC
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
B32B 27/04 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
04含浸,結合または埋め込む物質としてのもの
C08G 59/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
50アミン
C08J 5/08 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
04解繊されたまたは凝集した繊維状物質による高分子化合物の補強
06前処理した繊維状物質を使用するもの
08ガラス繊維
C08L 61/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
61アルデヒドまたはケトンの縮重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04アルデヒドまたはケトンとフェノールのみとの縮重合体
06アルデヒドとフェノールとの
14変性フェノール―アルデヒド縮合物
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
CPC
B32B 2260/021
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2260Impregnation or embedding of a layer; Bonding a fibrous, filamentary or particulate layer by using a binder
02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
021Fibrous or filamentary layer
B32B 2260/028
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2260Impregnation or embedding of a layer; Bonding a fibrous, filamentary or particulate layer by using a binder
02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
028Paper layer
B32B 2260/046
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2260Impregnation or embedding of a layer; Bonding a fibrous, filamentary or particulate layer by using a binder
04Impregnation material
046Synthetic resin
B32B 2262/0238
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2262Composition of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
02Synthetic macromolecular fibres
0223Vinyl resin fibres
0238Vinyl halide, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
B32B 2262/0246
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2262Composition of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
02Synthetic macromolecular fibres
0246Acrylic resin fibres
B32B 2262/0253
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2262Composition of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
02Synthetic macromolecular fibres
0253Polyolefin fibres
出願人
  • 住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 中村謙介 NAKAMURA, Kensuke [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 廣瀬浩 HIROSE, Hiroshi [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 中村謙介 NAKAMURA, Kensuke
  • 廣瀬浩 HIROSE, Hiroshi
代理人
  • 小林浩 KOBAYASHI, Hiroshi
優先権情報
2006-12532728.04.2006JP
2007-09754703.04.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SOLDER RESIST MATERIAL, WIRING BOARD USING THE SOLDER RESIST MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) MATERIEL DE RESIST DE SOUDURE, CARTE DE CABLAGE L'UTILISANT ET PAQUET SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ソルダーレジスト材料及びそれを用いた配線板並びに半導体パッケージ
要約
(EN)
This invention provides a solder resist material, which, even when used in a thin wiring board, can suppress the warpage of a semiconductor package upon exposure to heat or impact and meet a demand for a size reduction in electronic equipment and a higher level of integration, and a wiring board using the solder resist material and a semiconductor package. The solder resist material can effectively suppress the warpage of a semiconductor package through the provision of a fiber base material-containing layer between the resin layers. The fiber base material-containing layer is preferably unevenly distributed in the thickness-wise direction of the solder resist material.
(FR)
La présente invention concerne un matériel de résist de soudure qui, même lorsqu'il est utilisé dans une carte de câblage mince, peut supprimer le voilage d'un paquet semi-conducteur suite à une exposition à la chaleur ou à un choc et qui répond à la demande de réduction de taille des équipements électroniques et à un niveau supérieur d'intégration, ainsi qu'une carte de câblage utilisant ce matériel de résist de soudure et un paquet semi-conducteur. Le matériel de résist de soudure peut supprimer de manière effective le voilage d'un paquet semi-conducteur en fournissant une couche contenant du matériel à base de fibres entre les couches de résine. Cette couche à base de fibres contenant le matériel est répartie de préférence de manière inégale dans le sens de l'épaisseur du matériel de résist de soudure.
(JA)
本発明は、薄型の配線板に使用した場合にも熱や衝撃による半導体パッケージの反りを抑制することができ、電子機器の小型化及び高集積化に対応しうるソルダーレジスト材料及びそれを用いた配線板並びに半導体パッケージを提供することを課題とする。本発明のソルダーレジスト材料は、樹脂層と樹脂層との間に繊維基材含有層を介設させることにより半導体パッケージの反りを効果的に抑制することができる。前記繊維基材含有層は、ソルダーレジスト材料の厚み方向に偏在していることが好ましい。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報