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1. (WO2007119778) 光モジュール、光モジュールの製造方法、光伝送モジュール、および電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/119778    国際出願番号:    PCT/JP2007/058054
国際公開日: 25.10.2007 国際出願日: 12.04.2007
IPC:
G02B 6/42 (2006.01)
出願人: OMRON CORPORATION [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SANO, Akihiko; (米国のみ).
NOZAWA, Hiroto; (米国のみ).
OKUNO, Toshiaki; (米国のみ).
TANAKA, Junichi; (米国のみ).
YASUDA, Naru; (米国のみ).
HOSOKAWA, Hayami; (米国のみ)
発明者: SANO, Akihiko; .
NOZAWA, Hiroto; .
OKUNO, Toshiaki; .
TANAKA, Junichi; .
YASUDA, Naru; .
HOSOKAWA, Hayami;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita Kita-ku, Osaka-shi Osaka 530-0041 (JP)
優先権情報:
2006-112775 14.04.2006 JP
発明の名称: (EN) OPTICAL MODULE, METHOD OF PRODUCING OPTICAL MODULE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) MODULE OPTIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DU MODULE OPTIQUE, MODULE DE TRANSMISSION OPTIQUE, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 光モジュール、光モジュールの製造方法、光伝送モジュール、および電子機器
要約: front page image
(EN)An optical module (1) has an optical waveguide (10) and an optical element (11) that are provided on a support board (13). The optical element (11) is sealed by sealing resin (12). A gap is formed between the surface of the sealing resin (12) on a light receiving surface or a light emitting surface of the optical element (11) and an entrance surface or an exit surface of the optical waveguide (10).
(FR)Le module optique (1) selon l'invention comporte un guide d'ondes optique (10) et un élément optique (11) qui sont disposés sur une carte de support (13). L'élément optique (11) est étanchéifié par une résine d'étanchéité (12). Un espace est formé entre la surface de la résine d'étanchéité (12) située sur une surface réceptrice de lumière ou sur une surface émettrice de lumière de l'élément optique (11) et une surface d'entrée ou une surface de sortie du guide d'ondes optique (10).
(JA) 光モジュール(1)は、支持基板(13)上に、光導波路(10)と光素子(11)とを備えており、光素子(11)は封止樹脂(12)で封止されている。光素子(11)の受光面または発光面の上の封止樹脂(12)の表面と、光導波路(10)における出射面または入射面との間には空隙が設けられている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)