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1. (WO2007116856) 半導体ウェハの裏面研削に用いる表面保護テープ及び該表面保護テープ用基材フィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/116856    国際出願番号:    PCT/JP2007/057396
国際公開日: 18.10.2007 国際出願日: 02.04.2007
予備審査請求日:    17.12.2007    
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
出願人: GUNZE LIMITED [JP/JP]; 1, Zeze, Aono-cho, Ayabe-shi, Kyoto 6238511 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUNAZAKI, Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOJIMA, Hisatomi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HAYASHI, Naoya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOKOI, Masayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUNAZAKI, Koji; (JP).
KOJIMA, Hisatomi; (JP).
HAYASHI, Naoya; (JP).
YOKOI, Masayuki; (JP)
代理人: SAEGUSA, Eiji; Kitahama TNK Building 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP)
優先権情報:
2006-101329 03.04.2006 JP
発明の名称: (EN) SURFACE PROTECTIVE TAPE USED FOR BACK GRINDING OF SEMICONDUCTOR WAFER AND BASE FILM FOR THE SURFACE PROTECTIVE TAPE
(FR) BANDE DE PROTECTION DE SURFACE UTILISEE POUR RECTIFIER UNE GALETTE SEMI-CONDUCTRICE ET FILM DE BASE POUR LA BANDE DE PROTECTION DE SURFACE
(JA) 半導体ウェハの裏面研削に用いる表面保護テープ及び該表面保護テープ用基材フィルム
要約: front page image
(EN)Disclosed is a surface protective tape for semiconductor wafers, which has uniform thickness accuracy, excellent surface flatness and excellent surface smoothness free from blocking and the like. Also disclosed is a base film for such a surface protective tape. Specifically disclosed is a base film for a surface protective tape for semiconductor wafers, which is characterized by comprising at least one layer containing a polyethylene resin and satisfying the following conditions: (1) the surface roughnesses (Ra) of both sides of the base film as measured in accordance with JIS B0601 are not more than 0.8 &mgr;m and the surface roughness (Ra) of at least one side is not less than 0.05 &mgr;m; and (2) the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the base film is not more than 4 &mgr;m. Also specifically disclosed is a surface protective tape for semiconductor wafers, which comprises such a base film and an adhesive layer.
(FR)La présente invention concerne une bande de protection de surface pour galettes semi-conductrices, qui présente une précision d'épaisseur uniforme, une excellente planéité de surface et un excellent lissé de surface sans blocage et analogues. La présente invention concerne également un film de base pour une telle bande de protection de surface. La présente invention concerne plus spécifiquement un film de base pour une bande de protection de surface pour galettes semi-conductrices, qui est caractérisée par le fait de comprendre au moins une couche contenant une résine de polyéthylène et de satisfaire les conditions suivantes : (1) les rugosités de surface (Ra) des deux côtés du film de base telles que mesurées selon la norme JIS B0601 ne sont pas supérieures à 0,8 &mgr;m et la rugosité de surface (Ra) d'au moins un côté n'est pas inférieure à 0,05 &mgr;m ; et (2) la différence entre la valeur maximale et la valeur minimale de l'épaisseur du film de base n'excède pas 4 &mgr;m. La présente invention concerne également spécifiquement une bande de protection de surface pour galettes semi-conductrices, qui comprend un tel film de base et une couche adhésive.
(JA) 本発明は、厚み精度が均一であり、表面平滑性に優れるとともに、ブロッキング等のない表面滑性に優れた半導体ウェハの表面保護テープ、及び該表面保護テープ用基材フィルムを提供する。具体的には、半導体ウェハの表面保護テープ用の基材フィルムであって、ポリエチレン系樹脂を含む層を少なくとも1層有し、下記要件を満たすことを特徴とする基材フィルム:(1)JIS B0601に準拠して測定した、該基材フィルムの表裏両面の表面粗さ(Ra)が0.8μm以下であり、少なくとも一方の面の表面粗さ(Ra)が0.05μm以上であり、及び(2)該基材フィルムの厚みの最大値と最小値と差が4μm以下、を提供する。また、該基材フィルムと粘着層とを含む半導体ウェハの表面保護テープを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)