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1. (WO2007116806) 低抵抗基板の作製方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/116806    国際出願番号:    PCT/JP2007/056905
国際公開日: 18.10.2007 国際出願日: 29.03.2007
予備審査請求日:    29.01.2008    
IPC:
H05B 33/26 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Meguro 1-chome, Meguro-ku, Tokyo 1538654 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUGIMOTO, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SUGIMOTO, Akira; (JP)
代理人: ISHIKAWA, Yasuo; Park Shiba Building 2F 17-11, Shiba 2-chome Minato-ku, Tokyo 1050014 (JP)
優先権情報:
2006-100611 31.03.2006 JP
発明の名称: (EN) LOW RESISTANCE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
(FR) Procédé de fabrication d'un substrat de faible résistance
(JA) 低抵抗基板の作製方法
要約: front page image
(EN)Provided is a low resistance substrate manufacturing method for manufacturing a low-resistance substrate effective for display devices and the like. The low resistance substrate is manufactured by an arranging step of arranging on a substrate a linear material provided by covering a metal with a resin; a firmly fixing step of firmly fixing the metal on the substrate by melting the resin covering the metal by heating the linear material; and a film forming step of forming a film of a transparent electrode to cover the substrate and the metal firmly fixed on the substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de construire un substrat de faible résistance efficace pour des dispositifs d'affichage et similaires. Le substrat de faible résistance est fabriqué par une étape consistant à disposer sur un substrat un matériau linéaire formé en recouvrant un métal d'une résine ; une étape consistant à fixer solidement le métal sur le substrat en fondant la résine recouvrant le métal par chauffage du matériau linéaire ; et une étape consistant à former un film d'une électrode transparente pour recouvrir le substrat et le métal solidement fixé sur le substrat.
(JA) 例えば、表示装置等に有効な低抵抗基板を作製するための低抵抗基板の作製方法を提供する。 金属を樹脂で被覆してなる線形物を基板上に設置する設置工程と、前記線形物を加熱することにより、前記金属を被覆している前記樹脂を溶解し、前記金属を前記基板上に固着する固着工程と、前記基板と前記基板上に固着された前記金属を覆うように透明電極を成膜する成膜工程と、により低抵抗基板を作製する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)