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1. (WO2007116715) 固体粒子高接触体、固体粒子高接触体基材、及びそれらの製造方法
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請求の範囲

[1] 金属及び Z又は金属酸ィ匕物力なる一次粒子が一次凝集してなる凝集体が更に二 次凝集してなる集合体を備える固体粒子高接触体であって、

前記一次粒子の平均一次粒径が l〜100nmであり、且つ、

前記凝集体により形成される空隙細孔にぉ、て、前記空隙細孔の平均空隙細孔 径 ± 50%の範囲内の細孔径を有する空隙細孔の容積力前記空隙細孔の全容積 の 60%以上である、固体粒子高接触体。

[2] 前記集合体における 0. 01-0. 5 μ mの範囲内の細孔径を有する細孔の容積が、 前記集合体の細孔の全容積の 20〜99%である、請求項 1に記載の固体粒子高接 触体。

[3] 前記集合体における 0. 01〜1. 0 mの範囲内の細孔径を有する細孔の容積力 0 . 05〜: L OccZgである、請求項 1に記載の固体粒子高接触体。

[4] 前記凝集体の平均粒径が 0. 01-0. 5 μ mであり、全凝集体のうちの 60容量%以 上のものが前記平均粒径 ± 50%の範囲内の粒径を有して、る、請求項 1に記載の 固体粒子高接触体。

[5] 前記一次粒子が、 La、 Ce、 Pr、 Nd、 Pm、 Sm、 Eu、 Gd、 Tb、 Dy、 Ho、 Er、 Tm、 Y b、 Lu、 Y、 Zr、 Fe、 Ti、 Al、 Mg、 Co、 Ni、 Mn、 Cr、 Mo、 W及び Vの酸ィ匕物、これら の固溶体、並びにこれらの複合酸化物からなる群から選択される少なくとも一種を含 有する、請求項 1に記載の固体粒子高接触体。

[6] 前記一次粒子の表面に担持されている金属超微粒子を更に備える、請求項 5に記 載の固体粒子高接触体。

[7] 前記凝集体として、核となる第一の金属粒子と、前記第一の金属粒子の周囲を覆つ ている第二の金属酸ィ匕物微粒子とからなる凝集体を備える、請求項 1に記載の固体 粒子高接触体。

[8] 前記第一の金属粒子を構成する第一の金属が、 Znのイオン化傾向以下のイオンィ匕 傾向を有するものであり、前記第二の金属酸化物微粒子を構成する第二の金属が、 価数変動可能な金属である、請求項 7に記載の固体粒子高接触体。

[9] 前記第一の金属粒子が、含酸素物質の少なくとも酸素を遊離させ酸素活性種を生

成する酸素遊離材カなる酸素遊離材粒子であり、前記第二の金属酸ィ匕物微粒子 力 前記酸素遊離材により生成された酸素活性種を移動することが可能な酸素活性 種移動材カもなる酸素活性種移動材粒子である、請求項 7に記載の固体粒子高接 触体。

[10] 前記酸素遊離材が Agを含有しており、前記酸素活性種移動材が CeO 2又は Ceを含 む複合酸ィ匕物である、請求項 9に記載の固体粒子高接触体。

[11] 前記固体粒子高接触体が酸ィ匕触媒である、請求項 1に記載の固体粒子高接触体。

[12] 第一の金属塩と第二の金属塩とを含有する溶液から、第一の金属塩に由来する第 一の金属粒子が第二の金属塩に由来する第二の金属化合物微粒子により覆われて

Vヽる凝集体前駆体を生成せしめる工程と、

得られた凝集体前駆体を焼成することによって、核となる第一の金属粒子と、前記 第一の金属粒子の周囲を覆っている第二の金属酸ィ匕物微粒子とからなる凝集体が 更に二次凝集してなる集合体を備える固体粒子高接触体を得る工程と、

を含み、

前記第一の金属粒子及び前記第二の金属酸化物微粒子の平均一次粒径が 1〜1 00應であり、且つ、

前記凝集体により形成される空隙細孔にぉ、て、前記空隙細孔の平均空隙細孔 径 ± 50%の範囲内の細孔径を有する空隙細孔の容積力前記空隙細孔の全容積 の 60%以上である、固体粒子高接触体の製造方法。

[13] 前記凝集体前駆体を生成せしめる工程にお!、て、 pH調整剤の存在下で前記第二 の金属化合物微粒子を生成せしめ、前記第二の金属化合物微粒子の還元作用によ つて前記第一の金属粒子を析出させることによって前記凝集体前駆体を生成せしめ る、請求項 12に記載の固体粒子高接触体の製造方法。

[14] 前記凝集体前駆体を生成せしめる工程にお!ヽて、錯化剤の存在下で前記第一の金 属塩に由来する第一の金属化合物を生成せしめ、前記第二の金属化合物微粒子の 還元作用によって前記第一の金属化合物を還元して前記第一の金属粒子を析出さ せる、請求項 13に記載の固体粒子高接触体の製造方法。

[15] 前記第一の金属塩が、 Znのイオン化傾向以下のイオン化傾向を有する金属の塩で あり、前記第二の金属塩が、価数変動可能な金属の塩である、請求項 12に記載の 固体粒子高接触体の製造方法。

[16] 前記第一の金属粒子が、含酸素物質の少なくとも酸素を遊離させ酸素活性種を生 成する酸素遊離材カなる酸素遊離材粒子であり、前記第二の金属酸ィ匕物微粒子 力 前記酸素遊離材により生成された酸素活性種を移動することが可能な酸素活性 種移動材カもなる酸素活性種移動材粒子である、請求項 12に記載の固体粒子高接 触体の製造方法。

[17] 前記酸素遊離材の原料となる前記第一の金属塩が Agを含有しており、前記酸素活 性種移動材の原料となる前記第二の金属塩が Ceの塩を含有している、請求項 16に 記載の固体粒子高接触体の製造方法。

[18] 前記凝集体前駆体の平均粒径が 0. 01〜0. 5 μ mであり、全凝集体前駆体のうちの

60容量0 /0以上のものが前記平均粒径 ± 50%の範囲内の粒径を有している、請求項

12に記載の固体粒子高接触体の製造方法。

[19] 前記固体粒子高接触体が酸ィ匕触媒である、請求項 12に記載の固体粒子高接触体 の製造方法。

[20] 基材と、請求項 1〜11のうちのいずれか一項に記載の固体粒子高接触体とを備える

、固体粒子高接触体基材。

[21] 前記基材が 1〜300 μ mの細孔を有するものであり、前記細孔内に前記凝集体の平 均粒径の 0. 5〜50倍の平均厚さを有するコート層が前記固体粒子高接触体により 形成されている、請求項 20に記載の固体粒子高接触体基材。

[22] 前記固体粒子高接触体基材が有する全細孔にお!ヽて、前記固体粒子高接触体中 の前記空隙細孔が占める割合力^〜 50容量%である、請求項 20に記載の固体粒子 高接触体基材。

[23] 排気浄ィ匕基材として用いる、請求項 20に記載の固体粒子高接触体基材。

[24] 請求項 1〜11のうちのいずれか一項に記載の凝集体と、分散媒とを含有している、 固体粒子高接触体分散液。

[25] 請求項 12〜19のうちのいずれか一項に記載の固体粒子高接触体の製造方法の過 程で得られた凝集体前駆体と、分散媒とを含有している、固体粒子高接触体分散液 [26] 請求項 24に記載の固体粒子高接触体分散液を基材に接触させた後に焼成すること によって固体粒子高接触体基材を得る、固体粒子高接触体基材の製造方法。

[27] 請求項 25に記載の固体粒子高接触体分散液を基材に接触させた後に焼成すること によって固体粒子高接触体基材を得る、固体粒子高接触体基材の製造方法。