国際・国内特許データベース検索

1. (WO2007116571) 低密着性材料、樹脂成形型および防汚性材料

Pub. No.:    WO/2007/116571    International Application No.:    PCT/JP2006/326026
Publication Date: Fri Oct 19 01:59:59 CEST 2007 International Filing Date: Thu Dec 28 00:59:59 CET 2006
IPC: B32B 9/00
B29C 33/38
B32B 18/00
Applicants: TOWA CORPORATION
TOWA株式会社
JAPAN FINE CERAMICS CENTER
財団法人ファインセラミックスセンター
KUNO, Takaki
久野 孝希
NOGUCHI, Yoshinori
野口 欣紀
MAEDA, Keiji
前田 啓司
KITAOKA, Satoshi
北岡 諭
KAWASHIMA, Naoki
川島 直樹
Inventors: KUNO, Takaki
久野 孝希
NOGUCHI, Yoshinori
野口 欣紀
MAEDA, Keiji
前田 啓司
KITAOKA, Satoshi
北岡 諭
KAWASHIMA, Naoki
川島 直樹
Title: 低密着性材料、樹脂成形型および防汚性材料
Abstract:
 上型(1)は、キャビティ(4)の内底面(5)を構成するキャビティ部材(6)と、周辺部材(7)とを有する。キャビティ部材(6)は、本発明に係る低密着性材料であって、本体部(8)と本体部(8)の面のうち流動性樹脂が接触する下面(9)に形成された表面層(10)とによって構成される。本体部(8)は、3YSZからなる第1の材料とZrNからなる第2の材料とから所定の比率で構成される。表面層(10)は、硬化樹脂に対する低密着性を有するY2O3から構成され、その熱膨張係数は本体部(8)よりも小さい。本体部(8)と表面層(10)とが高温下で接合された後に冷却されることによって、熱膨張係数の差に起因して表面層(10)において圧縮残留応力が発生し、その圧縮残留応力が表面層(10)に存在している。