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1. (WO2007116451) はんだ接合される製品の製造方法、はんだ接合装置、はんだ条件判別方法、リフロ装置及びはんだ接合方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2007/116451 国際出願番号: PCT/JP2006/306706
国際公開日: 18.10.2007 国際出願日: 30.03.2006
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 3/04 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3
特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
04
加熱装置
出願人:
斎藤 理 SAITO, Osamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
高田 理映 TAKADA, Rie [JP/JP]; JP (UsOnly)
小島 光昌 KOJIMA, Mitsumasa [JP/JP]; JP (UsOnly)
石川 鉄二 ISHIKAWA, Tetsuji [JP/JP]; JP (UsOnly)
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 〒2118588 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 Kanagawa 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
発明者:
斎藤 理 SAITO, Osamu; JP
高田 理映 TAKADA, Rie; JP
小島 光昌 KOJIMA, Mitsumasa; JP
石川 鉄二 ISHIKAWA, Tetsuji; JP
代理人:
青木 篤 AOKI, Atsushi; 〒1058423 東京都港区虎ノ門三丁目5番1号 虎ノ門37森ビル青和特許法律事務所 Tokyo A. AOKI, ISHIDA & ASSOCIATES Toranomon 37 Mori Bldg. 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku Tokyo1058423, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PROCESS FOR PRODUCING SOLDER-JOINED PRODUCT, SOLDER JOINING APPARATUS, METHOD OF DISCRIMINATING SOLDERING CONDITION, REFLOW APPARATUS AND METHOD OF SOLDER JOINING
(FR) Procédé de fabrication d'un produit à joints soudés, appareil à souder, procédé de discrimination de l'état de soudage, appareil de refusion et procédé de soudage
(JA) はんだ接合される製品の製造方法、はんだ接合装置、はんだ条件判別方法、リフロ装置及びはんだ接合方法
要約:
(EN) A process for producing a solder-joined product, comprising carrying out solder joining of parts to a substrate through reflow heating of a substrate having mount parts placed thereon under given heating conditions, wherein the respective part volumes occupied by parts mounted within the range of given dimension at each locality of the substrate are computed, subsequently heating conditions are determined in accordance with the computed part volumes and thereafter reflow heating is performed in accordance with the determined heating conditions.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un produit à joints soudés consistant à réaliser le soudage de pièces à un substrat par refusion d'un substrat sur lequel reposent des pièces d'assemblage dans des conditions de chauffage données, les volumes occupés par les pièces respectives assemblées étant calculés à l'intérieur d'une plage dimensionnelle donnée à chaque endroit du substrat, puis les conditions de chauffage étant déterminées en fonction des volumes calculés des pièces et une refusion étant alors exécutée conformément aux conditions de chauffage déterminées.
(JA)  実装する部品を載せた基板を所定の加熱条件に基づいてリフロ加熱することによって、部品を基板にはんだ接合するはんだ接合される製品の製造方法であって、基板の各位置において所定寸法の範囲内に実装される部品が占める部品体積をそれぞれ算出し、算出された部品体積に応じて加熱条件を決定し、決定された加熱条件に基づいてリフロ加熱を行う方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)