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1. (WO2007114462) 絶縁層用樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/114462    国際出願番号:    PCT/JP2007/057519
国際公開日: 11.10.2007 国際出願日: 28.03.2007
IPC:
C08G 59/54 (2006.01), B32B 15/092 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), C08L 81/06 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 179/04 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), C09J 181/06 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: AJINOMOTO CO., INC. [JP/JP]; 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048315 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NARAHASHI, Hirohisa [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HAYASHI, Eiichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NARAHASHI, Hirohisa; (JP).
HAYASHI, Eiichi; (JP)
代理人: TAKAHASHI, Fumiko; c/o AJINOMOTO CO., INC. Intellectual Property Department 1-1, Suzuki-cho, Kawasaki-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 2108681 (JP)
優先権情報:
2006-095578 30.03.2006 JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR INSULATING LAYER
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PERMETTANT DE FORMER UNE COUCHE ISOLANTE
(JA) 絶縁層用樹脂組成物
要約: front page image
(EN)Disclosed is a resin composition characterized by containing (A) a polymerized product of a bismaleimide compound and a diamine compound, (B) an epoxy resin having 2 or more epoxy groups in a molecule, (C) a curing agent and (D) a polyethersulfone resin. This resin composition is suitable for forming an insulating layer of a multilayer printed wiring board or the like. This resin composition is excellent in heat resistance, mechanical strength and laminatability, while having low thermal expansion coefficient.
(FR)L'invention concerne une composition de résine caractérisée en ce qu'elle contient (A) un produit polymérisé constitué d'un composé de bismaléimide et d'un composé de diamine, (B) une résine époxy présentant au moins deux groupes époxy dans une molécule, (C) un agent de durcissement et (D) une résine de polyéthersulfone. Cette composition de résine est conçue pour former une couche isolante de tableau de connexion imprimé multicouche ou analogue. Cette composition de résine présente une excellente résistance à la chaleur, une excellente résistance mécanique, une excellente capacité à former des films, et présente un faible coefficient de dilatation thermique.
(JA)(A)ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)硬化剤及び(D)ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。本発明は、多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)