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1. (WO2007114433) 半導体ウエハのチップ加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/114433    国際出願番号:    PCT/JP2007/057444
国際公開日: 11.10.2007 国際出願日: 03.04.2007
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
出願人: MIRAIAL CO., LTD. [JP/JP]; 18-2, Nishi-Ikebukuro 1-chome, Toshima-ku, Tokyo 1710021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HYOBU, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HYOBU, Yukihiro; (JP)
代理人: KUDOH, Nobuyuki; Ikebukuro Mutsumi Building 2F. 41-8, Minami-Ikebukuro 2-chome Toshima-ku, Tokyo 1710022 (JP)
優先権情報:
2006-102757 04.04.2006 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PROCESSING CHIP OF SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) PROCEDE POUR LE TRAITEMENT D'UNE PUCE DE TRANCHE SEMICONDUCTRICE
(JA) 半導体ウエハのチップ加工方法
要約: front page image
(EN)Subsequent wafer processes of an extremely thin wafer (10-200μm thick wafer), which is brittle and easily deformable after rear plane grinding, are automated. A wafer is fixed on a process tray by sucking the wafer on the tray by vacuum, while having a wafer front plane protection film adhered on the wafer. The process tray has a vacuum suction section, and a vacuum suction hole on the wafer placing plane. After peeling the protection film, wafer is cut and a chip is transferred. Since the wafer is fixed by the process tray and the flat status can be maintained, the processes after the process tray suction can be automated. As wafer breakage is eliminated and various inspections can be performed, low-cost processes can be established. Furthermore, rear plane process strain can be removed by using an etching tray. Since the tray can be repeatedly used, environmental load is small. The wafers can be managed one by one by loading an information display means on the tray, and product reliabilities, such as traceability, can be improved.
(FR)L'invention concerne des procédés consécutifs automatisés d'une tranche extrêmement fine (tranche de 10 à 200 µm d'épaisseur), qui est cassante et facilement déformable après meulage du plan postérieur. Une tranche est placée sur un plateau de procédé en aspirant par dépression la tranche sur le plateau, tout en ayant un film de protection de plan antérieur de tranche collé sur la tranche. Le plateau de procédé comporte une section d'aspiration par dépression et un trou d'aspiration par dépression sur le plan de mise en place de la tranche. Après avoir retiré le film de protection, la tranche est découpée et une puce est transférée. Étant donné que la tranche est retenue par le plateau de procédé et qu'elle peut rester plate, les procédés postérieurs à l'aspiration sur le plateau de procédé peuvent être automatisés. Vu que le bris de la tranche est éliminé et qu'il est possible de réaliser plusieurs contrôles, des procédés à coût réduit peuvent être instaurés. De plus, la contrainte de procédé du plan postérieur peut être éliminée en utilisant un plateau de mordançage. Étant donné que le plateau est réutilisable, la charge environnementale est faible. Les tranches peuvent être gérées l'une après l'autre en chargeant un moyen d'affichage des informations sur le plateau et les fiabilités du produit, dont la traçabilité, peuvent être améliorées.
(JA) 半導体ウエハを裏面研削した後の、強度が弱く変形しやすい極薄ウエハ(10~200μmウエハ厚み)のその後のプロセスの自動化を図る。裏面研削後に、ウエハ表面保護フィルムを付着させたまま処理トレイに真空吸着させウエハを固定する。処理トレイは真空吸着部を持ち、ウエハ搭載面に真空吸着孔がある。保護フィルムを剥離後、ウエハ切断、チップ移載を行う。ウエハは処理トレイで固定されていて、平坦な状態を維持できるので、処理トレイ吸着後の工程を自動化できる。ウエハの破損もなくなり各種検査もできるので、コストの低いプロセスを構築できる。また、裏面加工歪除去をエッチングトレイを用いて処理可能である。トレイは繰り返し使用できるため、環境負荷も少ない。トレイには情報表示手段を載せ枚葉管理もでき、トレーサビリティ等の製品信頼性も向上する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)