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1. (WO2007114334) 回路基板、回路基板の検査方法、およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2007/114334 国際出願番号: PCT/JP2007/057094
国際公開日: 11.10.2007 国際出願日: 30.03.2007
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人: ISHIMARU, Yukihiro; null (UsOnly)
KOJIMA, Toshiyuki; null (UsOnly)
OKIMOTO, Rikiya; null (UsOnly)
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.[JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
発明者: ISHIMARU, Yukihiro; null
KOJIMA, Toshiyuki; null
OKIMOTO, Rikiya; null
代理人: OKADA, Kazuhide; Chiyoda Bldg. Kitakan, 13-38, Naniwa-cho, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300022, JP
優先権情報:
2006-09881031.03.2006JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD, METHOD FOR TESTING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME, PROCEDE D'ESSAI DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
(JA) 回路基板、回路基板の検査方法、およびその製造方法
要約:
(EN) Provided is a circuit board including an insulating layer, a first electronic part mounted on the insulating layer, and a solder marker formed on the insulating layer. The solder marker is made of a first solder having a first melting point. The first electronic part is mounted on the insulating layer by a second solder having a second melting point lower than the first melting point.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant une couche isolante, un premier composant électronique monté sur la couche isolante et un repère de soudure formé sur la couche isolante. Le repère de soudure est constitué d'une première soudure ayant un premier point de fusion. Le premier composant électronique est monté sur la couche isolante par une seconde soudure ayant un second point de fusion inférieur au premier.
(JA)  本発明の回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層に実装される第1の電子部品と、前記絶縁層に設けられるハンダマーカとを備える。前記ハンダマーカは、第1の融点を有する第1のハンダから構成される。前記第1の電子部品は、前記第1の融点よりも低い第2の融点を有する第2のハンダによって前記絶縁層に実装される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)