WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2007114123) 回路基板の製造方法及びその方法で得られた回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2007/114123 国際出願番号: PCT/JP2007/056533
国際公開日: 11.10.2007 国際出願日: 20.03.2007
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
出願人: NAKABAYASHI, Masahito[JP/JP]; JP (UsOnly)
LINTEC Corporation[JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP (AllExceptUS)
発明者: NAKABAYASHI, Masahito; JP
代理人: UCHIYAMA, Mitsuru; TSI Sudacho Building 8F 4-1, Kandasudacho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
優先権情報:
2006-09738231.03.2006JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD OBTAINED BY THE PROCESS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME OBTENUE PAR LE PROCEDE
(JA) 回路基板の製造方法及びその方法で得られた回路基板
要約: front page image
(EN) A process for manufacturing a circuit board having a circuit chip embedded resin sheet consisting of a resin sheet embedded with circuit chips, comprising the steps of (a) arranging and fixing circuit chips on a processing substrate; (b) applying a liquid energy-hardening resin sheet forming material onto the processing substrate with the circuit chips arranged and fixed to thereby form an unhardened coating layer; (c) applying energy to the unhardened coating layer so as to harden the same, thereby forming a circuit chip embedded resin sheet layer; and (d) detaching the processing substrate from the circuit chip embedded resin sheet layer. Further, there is provided a circuit board obtained by the process. Accordingly, a circuit board having a resin sheet embedded with circuit chips for controlling of each of pixels for display, etc. can be efficiently produced with high quality at high productivity.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comprenant une feuille de résine dans laquelle sont intégrées des puces de circuit. Le procédé consiste à (a) disposer et fixer des puces de circuit sur un substrat de traitement, (b) déposer un matériau liquide de formation de feuille de résine durcissable par application d'énergie sur ledit substrat de traitement pour former une couche de revêtement non durcie, (c) appliquer de l'énergie à cette couche de revêtement pour la durcir, ce qui permet d'obtenir une couche de feuille de résine à puces de circuit intégrées, et (d) détacher le substrat de traitement de la couche de feuille de résine à puces de circuit intégrées. Cette invention concerne également une carte de circuit imprimé obtenue par le procédé. On peut ainsi produire efficacement, avec un niveau de qualité et de productivité élevé, une carte de circuit imprimé comprenant une feuille de résine à puces de circuit intégrées pour commander l'affichage de pixels individuels ou pour d'autres applications.
(JA) 樹脂シート中に回路チップが埋め込まれてなる回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法であって、(a)工程用基板上に回路チップを配置・固定する工程、(b)回路チップが配置・固定された工程用基板上に、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料を塗布し、未硬化塗布層を形成する工程、(c)前記未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ埋設樹脂シート層を形成する工程、及び(d)前記回路チップ埋設樹脂シート層から工程用基板を剥離する工程、を含む回路基板の製造方法及びその方法で得られた回路基板。ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に製造することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)