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1. (WO2007114076) 導電性基板の製造方法および導電性基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2007/114076 国際出願番号: PCT/JP2007/056005
国際公開日: 11.10.2007 国際出願日: 23.03.2007
IPC:
H05K 9/00 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
出願人: TANAKA, Shotaro[JP/JP]; JP (UsOnly)
OHASHI, Junpei[JP/JP]; JP (UsOnly)
TAKADA, Yasushi[JP/JP]; JP (UsOnly)
TORAY INDUSTRIES, INC.[JP/JP]; 1-1, Nihonbashi Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP (AllExceptUS)
発明者: TANAKA, Shotaro; JP
OHASHI, Junpei; JP
TAKADA, Yasushi; JP
代理人: BAN, Toshimitsu; Ban & Associates, Shinko Bldg. 1-9, Nishishinjuku 8-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600023, JP
優先権情報:
2006-10385405.04.2006JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE SUBSTRATE AND CONDUCTIVE SUBSTRATE
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE UN SUBSTRAT CONDUCTEUR ET SUBSTRAT CONDUCTEUR
(JA) 導電性基板の製造方法および導電性基板
要約:
(EN) Disclosed is a method for producing a conductive substrate wherein a metal fine particle layer is arranged on at least one side of a base in a network form. This method comprises a step for processing the metal fine particle layer with an organic solvent, and a following step for processing the metal fine particle layer with an acid. Also disclosed is a conductive substrate produced by such a method. This method enables to produce a conductive substrate, which has transparency and high conductivity and is thus suitable for electromagnetic shielding films and the like, with high yield.
(FR) L'invention concerne un procédé pour produire un substrat conducteur selon lequel une couche de fines particules métalliques est placée sur au moins un côté d'une base en forme de réseau. Le procédé comporte une étape de traitement de la couche de fines particules métalliques avec un solvant organique et une étape suivante de traitement de la couche de fines particules métalliques avec un acide. L'invention concerne également un substrat conducteur produit par ledit procédé. Ce procédé permet de produire un substrat conducteur à la fois transparent et très conducteur et pouvant donc servir d'écran électromagnétique en couche mince très performant et similaire.
(JA)  基板の少なくとも片面に、網目状に金属微粒子層が積層された導電性基板の製造方法において、金属微粒子層を有機溶媒で処理する工程、次いで酸で処理する工程を有する導電性基板の製造方法、およびその方法により製造された導電性基板。この製造方法により、透明性と高いレベルの導電性を有し、電磁波シールドフィルムなどに好適な導電性基板を高い生産姓をもって製造できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)