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. (WO2007111348) 基板処理装置

Pub. No.:    WO/2007/111348    International Application No.:    PCT/JP2007/056609
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2007 International Filing Date: Thu Mar 29 01:59:59 CEST 2007
IPC: H01L 21/318
H01L 21/31
Applicants: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.
株式会社日立国際電気
OKUDA, Kazuyuki
奥田 和幸
MIZUNO, Norikazu
水野 謙和
Inventors: OKUDA, Kazuyuki
奥田 和幸
MIZUNO, Norikazu
水野 謙和
Title: 基板処理装置
Abstract:
 基板を処理する空間を提供する処理空間と、前記処理空間を加熱する加熱部材と、前記処理空間に少なくとも第1と第2の処理ガスを供給するガス供給部材と、前記処理空間の雰囲気を排出する排出部材と、少なくとも前記ガス供給部材と排出部材を制御する制御部材であって、前記基板に所望の膜を生成する際は、前記処理空間内で前記第1と第2の処理ガスを混合させないように、それぞれの処理ガスの供給と排出を交互に複数回繰り返すように制御し、前記処理空間の内壁表面に所望の膜をコーティングする際は、前記第1と第2の処理ガスを共に前記処理空間へ供給するように制御する前記制御部材と、を備える基板処理装置が開示されている。