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1. (WO2007111003) 感光性組成物、及び感光性フィルム、並びに永久パターン形成方法及びプリント基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/111003    国際出願番号:    PCT/JP2006/323909
国際公開日: 04.10.2007 国際出願日: 30.11.2006
IPC:
G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/029 (2006.01)
出願人: FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HAYASHI, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HAYASHI, Toshiaki; (JP)
代理人: HIROTA, Koichi; HIROTA, NAGARE & ASSOCIATES, 4th Floor Shinjuku TR Bldg. 2-2-13, Yoyogi Shibuya-ku, Tokyo 1510053 (JP)
優先権情報:
2006-088852 28.03.2006 JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, METHOD OF FORMING PERMANENT PATTERN, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE, FILM PHOTOSENSIBLE, PROCEDE DE FORMATION D'UN MOTIF PERMANENT ET CIRCUIT IMPRIME
(JA) 感光性組成物、及び感光性フィルム、並びに永久パターン形成方法及びプリント基板
要約: front page image
(EN)A photosensitive composition having satisfactory sensitivity and excellent in raw-stock storability and handleability; a photosensitive film; a method of permanent-pattern formation which enables a high-resolution permanent pattern for use in the semiconductor field (protective film, interlayer dielectric, solder resist pattern, etc.) to be efficiently formed; and a printed wiring board having a permanent pattern formed by the method of permanent-pattern formation. The photosensitive composition comprises: (A) a binder obtained by reacting a reaction product formed from (a) an epoxy compound having a partial structure comprising a bisphenol skeleton and (b) a monocarboxylic acid containing an unsaturated group with (c) a polybasic acid compound containing either of a saturated group and an unsaturated group; (B) a polymerizable compound; and (C) a photopolymerization initiator which is either of an acylphosphine oxide compound and an oxime derivative.
(FR)L'invention concerne une composition photosensible présentant une sensibilité satisfaisante et une excellente stabilité au stockage des matières premières et une excellente maniabilité ; un film photosensible ; un procédé efficace de formation d'un motif permanent de haute résolution destiné à une utilisation dans le domaine des semi-conducteurs (film protecteur, intercouche diélectrique et épargne de soudage, entre autres) ; et un circuit imprimé comportant un motif permanent formé par le procédé de formation d'un motif permanent. La composition photosensible comprend : (A) un liant obtenu par réaction d'un produit de réaction formé à partir de (a) un composé époxy présentant une structure partielle comprenant un squelette bisphénol et (b) un acide monocarboxylique contenant un groupement insaturé avec (c) un composé d'acide polybasique contenant soit un groupement saturé, soit un groupement insaturé ; (B) un composé polymérisable ; et (C) un amorceur de photopolymérisation étant soit un composé d'oxyde d'acylphosphine, soit un dérivé d'oxime.
(JA) 本発明は、感度が良好で、かつ生保存性及び取り扱い性に優れる感光性組成物、感光性フィルム、並びに、半導体分野における高精細な永久パターン(保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど)を高精細に、かつ、効率よく形成可能な永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板を提供することを目的とする。  このため、(A)ビスフェノール骨格を部分構造に有するエポキシ化合物(a)と、不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物に、飽和基及び不飽和基のいずれかを含有する多塩基酸化合物(c)を反応させて得られるバインダーと、(B)重合性化合物と、(C)光重合開始剤としてアシルホスフィンオキシド化合物及びオキシム誘導体のいずれかと、を少なくとも含む感光性組成物等を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)