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1. WO2007108539 - フレキシブル配線板及びヒートシールコネクタ

公開番号 WO/2007/108539
公開日 27.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/056034
国際出願日 23.03.2007
IPC
H05K 3/32 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H01B 5/16 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
16絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの
H01R 4/04 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
42個以上の導電部材間の,直接の接触,すなわち互いの接触による導電接続;そのような接触を行い,または保持する手段;導体のための間隔をあけた二つ以上の接続箇所があり,絶縁体を突き刺す接触子を用いる導電接続
04導電性の接着剤を使用するもの
H01R 11/01 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材,例.電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック
01接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
H05K 1/11 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
11印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
CPC
H05K 1/095
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
095for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
H05K 2201/0769
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
07Electric details
0753Insulation
0769Anti metal-migration, e.g. avoiding tin whisker growth
H05K 3/102
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
102by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
H05K 3/321
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
321by conductive adhesives
H05K 3/361
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
出願人
  • 信越ポリマー株式会社 SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. [JP/JP]; 〒1030023 東京都中央区日本橋本町四丁目3番5号 Tokyo 3-5, Nihonbashi-Honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023, JP (AllExceptUS)
  • 小山 次郎 KOYAMA, Jiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 小山 次郎 KOYAMA, Jiro; JP
代理人
  • 藤本 英介 FUJIMOTO, Eisuke; 〒1000014 東京都千代田区永田町二丁目14番2号山王グランドビルヂング3階317区 藤本特許法律事務所内 Tokyo c/o Fujimoto Patent & Law Office KA111 Building 5F 1-1, Kandaawaji-cho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010063, JP
優先権情報
2006-08013923.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FLEXIBLE WIRING BOARD AND HEAT SEAL CONNECTOR
(FR) tableau de connexions flexible et connecteur d'étanchéité thermique
(JA) フレキシブル配線板及びヒートシールコネクタ
要約
(EN)
A heat seal connector and a flexible wiring board in which electrical connection and resistance can be stabilized by suppressing migration and a requirement for a fine pitch of less than 0.4 mm can be dealt with easily by making it possible to form a sharp conduction line or barrier layer. The flexible wiring board comprises a plurality of silver lines (2) arranged and formed on an insulating film substrate (1), a plurality of insulating barrier layers (3) with which each silver line (2) is coated completely, a resist layer (4) laminated on the film substrate (1) through the plurality of silver lines (2) or the like, and a plurality of conductive particles (6) compounded in each silver line (2) and exposed partially from the end of the barrier layer (3), thereby connecting a display device with an electronic apparatus conductively or mounting circuit components. Since the end of each silver line (2) is coated not with a conductive carbon barrier layer but with the insulating barrier layer (3), a fine pitch design requested more and more recently for a display device, or the like, can be dealt with.
(FR)
L'invention concerne un connecteur d'étanchéité thermique et un tableau de connexions flexible dans lequel on peut stabiliser la connexion électrique et la résistance électrique en supprimant la migration et respecter une exigence de pas serré inférieur à 0,4 mm en permettant facilement de constituer une ligne de conduction tranchée ou une couche de protection similaire. Le tableau de connexions flexible comprend une pluralité de lignes d'argent (2) disposées et formées sur un substrat de film isolant (1), une pluralité de couches de protection isolantes (3) recouvrant complètement chaque ligne d'argent (2), une couche de réserve (4) stratifiée sur le substrat de film (1) grâce à la pluralité de lignes d'argent (2) ou similaires, et une pluralité de particules conductrices (6) composées dans chaque ligne d'argent (2) et exposées partiellement depuis l'extrémité de la couche de protection (3), connectant ainsi un dispositif d'affichage avec un appareil électronique de manière conductrice ou des composants de circuit de montage. Dans la mesure où l'extrémité de chaque ligne d'argent (2) n'est pas revêtue d'une couche de protection en carbone conducteur mais de la couche de protection isolante (3), la conception de pas serré de plus en plus exigée récemment pour un dispositif d'affichage, ou similaire, est envisageable.
(JA)
 マイグレーションを抑制して電気的な接続や抵抗を安定させることができ、導電ラインやバリヤ層のシャープな形成を可能として0.4mm未満のファインピッチ化にも容易に対応することのできるヒートシールコネクタ及びフレキシブル配線板を提供する。  絶縁性のフィルム基材1に配列形成される複数の銀ライン2と、各銀ライン2を完全に被覆する絶縁性で複数のバリヤ層3と、フィルム基材1に複数の銀ライン2等を介して積層されるレジスト層4と、各銀ライン2に配合されてバリヤ層3の端部から一部露出する複数の導電粒子6とを備え、表示デバイスと電子機器を導通接続したり、回路部品を実装する。各銀ライン2の端部を導電性のカーボンバリヤ層ではなく、絶縁性のバリヤ層3により被覆するので、表示デバイス等に最近益々要望されているファインピッチ化に対応できる。
他の公開
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