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1. (WO2007108417) 熱処理炉
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/108417    国際出願番号:    PCT/JP2007/055410
国際公開日: 27.09.2007 国際出願日: 16.03.2007
IPC:
F27B 17/00 (2006.01), B22F 3/10 (2006.01), F27D 1/00 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OHARA, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OHARA, Takashi; (JP)
代理人: NISHIZAWA, Hitoshi; 5Th Floor, Daido Seimei Minami-kan 1-2-11 Edobori, Nishi-ku Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
優先権情報:
2006-081539 23.03.2006 JP
発明の名称: (EN) HEAT TREATING FURNACE
(FR) FOUR DE TRAITEMENT THERMIQUE
(JA) 熱処理炉
要約: front page image
(EN)A heat treating furnace that in the process of manufacturing, for example, a ceramic electronic component, at the stage of firing of a ceramic molding, allows continuously performing of binder removal and subsequent firing without needing any complex means and without inviting any equipment magnification or any cost increase. Between heat insulating member (2) installed so as to surround heat treating region (1) within case (3) and the inside wall of the case (3), there is disposed reflector (4) for reflecting of any heat conducted through the heat insulating member (2) from the heat treating region (1). Module heater (8) embedded with heater (7) is used inside the heat insulating member (2). As the reflector (4), use is made of one with the structure such that multiple thin plates (5) are arranged with the major surfaces thereof disposed in parallel with a given spacing therebetween.
(FR)L'invention concerne un four de traitement thermique qui, durant le procédé de fabrication de, par exemple, un composant électronique céramique, lors de l'étape de cuisson d'un moule céramique, permet de retirer l'agglomérant de façon continue et ensuite d'exécuter la cuisson sans nécessiter de moyens complexes ni d'acquisition d'équipement ou d'augmentation des coûts. Entre l'isolant thermique (2) installé pour entourer la région de traitement thermique (1) dans le boîtier (3) et la paroi interne du boîtier (3), un réflecteur (4) est placé afin de réfléchir toute chaleur conduite au travers de l'isolant thermique (2) à partir de la région de traitement thermique (1). Un module de chauffage (8) intégré au chauffage (7) est utilisé à l'intérieur de l'isolant thermique (2). Le réflecteur (4) possède une structure constituée de plusieurs plaques fines (5) orientées de telle façon que leurs surfaces principales soient parallèles et séparées d'un espace donné.
(JA) 複雑な構成を必要とせず、設備の大型化やコストの増大を招くことなしに、例えば、セラミック電子部品の製造工程でセラミック成形体を焼成する場合において、脱バインダーとその後の焼成を連続して行うことが可能な熱処理炉を提供する。  ケース3の内部の熱処理領域1を囲むように設置された断熱材2と、ケース3の内壁との間に、熱処理領域1から断熱材2を経て伝わる熱を反射させるリフレクタ4を配設する。  断熱材2の内部にヒータ7が埋設されたモジュールヒータ8を用いる。  リフレクタ4として、複数の薄板5を、その主面が所定の間隔をおいて並置されるように配設した構造を有するリフレクタを用いる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)