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1. (WO2007108351) 無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/108351    国際出願番号:    PCT/JP2007/054848
国際公開日: 27.09.2007 国際出願日: 12.03.2007
IPC:
C23C 18/20 (2006.01)
出願人: KIMOTO CO., LTD. [JP/JP]; 19-1, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KANTO GAKUIN UNIVERSITY SURFACE ENGINEERING RESEARCH INSTITUTE [JP/JP]; 4-1, Ikeda-cho 4-chome, Yokosuka-shi, Kanagawa 2390806 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OHTA, Tetsuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Mitsuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OHTA, Tetsuji; (JP).
WATANABE, Mitsuhiro; (JP)
代理人: TADA, Kimiko; Gloria Building 9F 6-15, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
優先権情報:
2006-080942 23.03.2006 JP
発明の名称: (EN) MATERIAL TO BE PLATED BY ELECTROLESS PLATING AND METHOD OF ELECTROLESS PLATING ON THE SAME
(FR) MATERIAU DESTINE A ETRE PLAQUE PAR PLACAGE ANELECTROLYTIQUE ET PROCEDE DE PLACAGE ANELECTROLYTIQUE DE CE MATERIAU
(JA) 無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法
要約: front page image
(EN)A material to be plated by electroless plating which has satisfactory catalyst adhesion and in which the catalyst adhesion layer does not peel off the nonconductive base in a catalyst adhesion step, a development step, and other step(s). The material to be plated by electroless plating comprises a nonconductive base and a catalyst adhesion layer formed thereover, wherein the catalyst adhesion layer is made of a hydrophilic and/or water-soluble resin having hydroxy groups and a cured layer formed from a hydroxylated resin and an isocyanate compound is disposed between the base and the catalyst adhesion layer. Preferably, the catalyst adhesion layer is formed while the isocyanate group of the isocyanate compound remains in the cured layer.
(FR)L'invention concerne un matériau destiné à être plaqué par placage anélectrolytique présentant une adhésion satisfaisant à un catalyseur et dans lequel la couche d'adhésion à un catalyseur ne se détache pas de la base non conductrice lors d'une étape d'adhésion du catalyseur, une étape de développement et une ou plusieurs autres étapes. Le matériau à plaquer par placage anélectrolytique comprend une base non conductrice et une couche d'adhésion à un catalyseur formée sur cette base, la couche d'adhésion à un catalyseur étant constituée d'une résine hydrophile et/ou hydrosoluble ayant des groupements hydroxy, une couche durcie formée à partir d'une résine hydroxylée et d'un composé d'isocyanate étant disposée entre la base et la couche d'adhésion à un catalyseur. La couche d'adhésion à un catalyseur est de préférence formée alors que le groupement isocyanate du composé isocyanate reste dans la couche durcie.
(JA) 触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、非導電性基材から触媒付着層が剥離することのない無電解メッキ形成材料を提供する。  非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層を水酸基を含有してなる親水性及び/又は水溶性樹脂から形成し、前記基材と前記触媒付着層との間に、水酸基を有する樹脂及びイソシアネート系化合物から形成されてなる硬化層を設置する。好ましくは、前記硬化層中のイソシアネート系化合物のイソシアネート基が残存しているうちに、前記触媒付着層を形成するように構成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)