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1. WO2007108242 - プリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物

公開番号 WO/2007/108242
公開日 27.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/052173
国際出願日 08.02.2007
IPC
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C08G 59/40 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08L 77/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
77主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
CPC
C08G 59/46
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
44Amides
46together with other curing agents
C08J 2377/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2377Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain
C08J 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
C08L 77/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
77Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain
出願人
  • 株式会社ADEKA ADEKA CORPORATION [JP/JP]; 〒1168554 東京都荒川区東尾久7丁目2番35号 Tokyo 2-35, Higashiogu 7-chome, Arakawa-ku, Tokyo 1168554, JP (AllExceptUS)
  • 高畑 義徳 TAKAHATA, Yoshinori [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 森 貴裕 MORI, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 斎藤 誠一 SAITO, Seiichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 井出 光紀 IDE, Mitsunori [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 福田 芳弘 FUKUDA, Yoshihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 高畑 義徳 TAKAHATA, Yoshinori; JP
  • 森 貴裕 MORI, Takahiro; JP
  • 斎藤 誠一 SAITO, Seiichi; JP
  • 井出 光紀 IDE, Mitsunori; JP
  • 福田 芳弘 FUKUDA, Yoshihiro; JP
代理人
  • 羽鳥 修 HATORI, Osamu; 〒1070052 東京都港区赤坂一丁目8番6号赤坂HKNビル6階 Tokyo Akasaka HKN BLDG. 6F, 8-6, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
優先権情報
2006-07141715.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) EPOXY RESIN CURABLE COMPOSITION FOR PREPREG
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE DE RESINE EPOXY POUR PRE-IMPREGNE
(JA) プリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物
要約
(EN)
Disclosed is an epoxy resin curable composition for use in a prepreg, wherein the composition comprises the following components (A) to (E): (A) a polyamide compound which has a structure derived from an aromatic diamine having a phenolic hydroxyl group and has the phenolic hydroxyl group at a position adjacent to an amino group; (B) an epoxy resin; (C) an epoxy resin-curing agent; (D) a filler; and (E) a solvent.
(FR)
La présente invention concerne une composition durcissable de résine époxy pour un usage dans un pré-imprégné, la composition comprenant les composants (A) à (E) : (A) un composé polyamide ayant une structure dérivée d'une diamine aromatique possédant un groupe hydroxyle phénolique, ce dernier étant dans une position adjacente au groupe amino ; (B) une résine époxy ; (C) un agent durcissant une résine époxy ; (D) une charge ; et (E) un solvant.
(JA)
下記の(A)~(E)成分を含有するプリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物。  (A):フェノール性水酸基をアミノ基と隣接する位置に有する、フェノール性水酸基含有芳香族ジアミン由来の構造を有するポリアミド化合物  (B):エポキシ樹脂  (C):エポキシ樹脂硬化剤  (D):充填剤  (E):溶剤
国際事務局に記録されている最新の書誌情報