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1. WO2007108188 - 導電性インキ

公開番号 WO/2007/108188
公開日 27.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2006/325417
国際出願日 20.12.2006
IPC
H01B 1/22 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
C09D 11/00 2014.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
11インキ
C09D 11/52 2014.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
11インキ
52導電性インキ
H01B 13/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
H01B 5/14 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
C09D 11/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
11Inks
30Inkjet printing inks
38characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
C09D 11/52
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
11Inks
52Electrically conductive inks
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H05K 1/092
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
H05K 2201/0239
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0239Coupling agent for particles
H05K 2203/121
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
12Using specific substances
121Metallo-organic compounds
出願人
  • 三井金属鉱業株式会社 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. [JP/JP]; 〒1418584 東京都品川区大崎1丁目11番1号 Tokyo 1-11-1, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584, JP (AllExceptUS)
  • 上郡山 洋一 KAMIKORIYAMA, Yoichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 鈴岡 健司 SUZUOKA, Kenji [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 上郡山 洋一 KAMIKORIYAMA, Yoichi; JP
  • 鈴岡 健司 SUZUOKA, Kenji; JP
代理人
  • 羽鳥 修 HATORI, Osamu; 〒1070052 東京都港区赤坂一丁目8番6号赤坂HKNビル6階 Tokyo Akasaka HKN BLDG. 6F 8-6, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
優先権情報
2006-07709720.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTROCONDUCTIVE INK
(FR) ENCRE ÉLECTROCONDUCTRICE
(JA) 導電性インキ
要約
(EN)
This invention provides an electroconductive ink comprising metallic fine particles and a solvent. A screen printing method for printing the above electroconductive ink utilizing a screen printing technique is known as a method for forming an electroconductive circuit pattern on various substrates. In the screen printing method, however, since the formation of a fine circuit pattern is difficult, a method for printing the above electroconductive ink by an ink jet method has recently been proposed as a method for directly forming a fine circuit pattern. A print pattern formed by the ink jet method suffers from, for example, a problem of unsatisfactory adhesion to various substrates. The above problem can be solved, for example, by incorporating a Ti- or Al-containing coupling agent or an inorganic binder of a chelate in the above electroconductive ink.
(FR)
Cette invention concerne une encre électroconductrice comprenant de fines particules métalliques et un solvant. Un procédé de sérigraphie servant à imprimer l'encre électroconductrice ci-dessus en utilisant une technique de sérigraphie est connu en tant que procédé servant à former un tracé de circuit électroconducteur sur différents substrats. Avec le procédé de sérigraphie, cependant, la formation d'un tracé de circuit fin est difficile. Un procédé servant à imprimer l'encre électroconductrice ci-dessus par un procédé à jet d'encre a été récemment proposé en tant que procédé servant à former directement un tracé de circuit fin. Un tracé imprimé formé par le procédé à jet d'encre souffre, par exemple, d'un problème d'adhérence insatisfaisante à différents substrats. Le problème ci-dessus peut être résolu, par exemple, en incorporant un agent de couplage contenant Ti ou Al ou un liant inorganique d'un chélate dans l'encre électroconductrice ci-dessus.
(JA)
not available
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