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1. (WO2007108094) 光半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/108094    国際出願番号:    PCT/JP2006/305562
国際公開日: 27.09.2007 国際出願日: 20.03.2006
IPC:
H01S 5/12 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
出願人: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOMABECHI, Shuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TOMABECHI, Shuichi; (JP)
代理人: KOKUBUN, Takayoshi; 5th Floor, Ikebukuro TG Homest Building, 17-8, Higashi-Ikebukuro 1-chome, Toshima-ku, Tokyo 1700013 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF OPTIQUE A SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 光半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)After a semiconductor layer group constituting a DFB laser is formed in a DFB laser area (51), the patterning of the semiconductor layer group is performed by using a mask having a width W1. Then, a semiconductor layer constituting an EA modulator is formed in an EA modulator area (52). Thereafter, a SiO2 film (11) is formed as a mask. The width W2 of the SiO2 film (11) in the DFB laser area (51) is larger than the width W1 in the EA modulator area (52).
(FR)La présente invention concerne les cas où, après qu'un groupe de couches à semi-conducteurs constituant un laser DFB soit formé dans une zone à laser DFB (51), le motif du groupe de couches à semi-conducteurs est réalisé à l'aide d'un masque disposant d'une largeur (W1). Une couche à semi-conducteurs constituant un modulateur EA est formée dans une zone de modulateur EA (52). Par la suite, un film de SiO2 (11) est constitué sous forme de masque. La largeur (W2) du film de SiO2 (11) dans la zone de laser DFB (51) est supérieure à la largeur (W1) dans la zone du modulateur EA (52).
(JA) DFBレーザ領域(51)内にDFBレーザを構成する半導体層群を形成した後、幅がWのマスクを用いてこの半導体層群のパターニングを行う。次に、EA変調器領域(52)内にEA変調器を構成する半導体層を形成する。その後、マスクとしてSiO膜(11)を形成する。SiO膜(11)のDFBレーザ領域(51)内の幅Wは、EA変調器領域(52)内の幅Wより大きくする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)