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1. (WO2007107601) CARRIER BODY FOR COMPONENTS OR CIRCUITS
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2007/107601 国際出願番号: PCT/EP2007/052726
国際公開日: 27.09.2007 国際出願日: 22.03.2007
予備審査請求日: 12.10.2007
IPC:
H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
367
装置の形状により容易になる冷却
出願人:
KLUGE, Claus, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
CERAMTEC AG [DE/DE]; Fabrikstrasse 23 - 29 73207 Plochingen, DE (AllExceptUS)
発明者:
KLUGE, Claus, Peter; DE
代理人:
SCHERZBERG, Andreas; Patente, Marken & Lizenzen c/o Chemetall GmbH Trakehner Str. 3 60487 Frankfurt, DE
優先権情報:
10 2006 013 873.223.03.2006DE
10 2006 055 965.724.11.2006DE
10 2006 058 417.108.12.2006DE
発明の名称: (EN) CARRIER BODY FOR COMPONENTS OR CIRCUITS
(FR) ÉLÉMENT SUPPORT POUR COMPOSANTS OU CIRCUITS
(DE) TRÄGERKÖRPER FÜR BAUELEMENTE ODER SCHALTUNGEN
要約:
(EN) The invention relates to a carrier body (1, 2) for electrical or electronic components (6a, 6b, 6c, 6d) or circuits, the carrier body (1, 2) being non-electroconductive or almost non-electroconductive. The aim of the invention is to simplify said carrier body (1) while significantly improving the heat dissipation. To this end, the carrier body (1, 2) is provided as a single component with heat removing or heat supplying cooling elements (7).
(FR) L'invention concerne un élément support (1,2) pour des composants ou des circuits électriques ou électroniques (6a, 6b, 6c, 6d), l'élément support (1,2) n'étant pas ou presque pas électriquement conducteur. L'invention vise à simplifier cet élément support (1) tout en améliorant considérablement la dissipation de chaleur. A cet effet, l'élément support (1,2) est doté d'éléments thermiques (7) qui apportent ou évacuent la chaleur et forment un seul bloc avec ledit élément support.
(DE) Die Erfindung betrifft einen Trägerkörper (1, 2) für elektrische oder elektronische Bauelemente (6a, 6b, 6c, 6d) oder Schaltungen, wobei der Trägerkörper (1, 2) elektrisch nicht oder nahezu nicht leitend ist. Zur Vereinfachung des Trägerkörpers (1) bei gleichzeitiger extrem verbesserter Wärmeableitung wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass der Trägerkörper (1, 2) einstückig mit Wärme ab- oder zuführenden Kühlelementen (7) versehen ist.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: ドイツ語 (DE)
国際出願言語: ドイツ語 (DE)