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1. WO2007105809 - エポキシ化合物の製造方法

公開番号 WO/2007/105809
公開日 20.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/055314
国際出願日 09.03.2007
IPC
C07D 303/30 2006.01
C化学;冶金
07有機化学
D複素環式化合物(高分子化合物C08)
303異項原子として1個の酸素原子のみをもつ3員環を含有する化合物
02オキシラン環を含有する化合物
12単結合または二重結合で酸素原子が置換した炭化水素基をもつもの
18エーテル化された水酸基によるもの
28オキシラン環を含有するヒドロキシ化合物とのエーテル
30全ての水酸基がオキシラン―含有ヒドロキシ化合物とエーテル化しているオキシラン―含有ポリヒドロキシ化合物とのエーテル
C07D 301/28 2006.01
C化学;冶金
07有機化学
D複素環式化合物(高分子化合物C08)
301オキシランの製造
27活性水素をもつ化合物とエピハロヒドリンまたはハロヒドリンとの縮合(高分子化合物C08)
28水酸基との反応によるもの
CPC
C07D 303/30
CCHEMISTRY; METALLURGY
07ORGANIC CHEMISTRY
DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
303Compounds containing three-membered rings having one oxygen atom as the only ring heteroatom
02Compounds containing oxirane rings
12with hydrocarbon radicals substituted by singly or doubly bound oxygen atoms
18by etherified hydroxyl radicals
28Ethers with hydroxy compounds containing oxirane rings
30Ethers of oxirane-containing polyhydroxy compounds in which all hydroxyl radicals are etherified with oxirane-containing hydroxy compounds
H05K 1/0326
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
032consisting of one material
0326containing O
出願人
  • 住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 〒1048260 東京都中央区新川二丁目27番1号 Tokyo 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP (AllExceptUS)
  • 田中慎哉 TANAKA, Shinya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 日比野裕明 HIBINO, Hiroaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 田中慎哉 TANAKA, Shinya; JP
  • 日比野裕明 HIBINO, Hiroaki; JP
代理人
  • 榎本雅之 ENOMOTO, Masayuki; 〒5418550 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号住友化学知的財産センター株式会社内 Osaka c/o Sumitomo Chemical Intellectual Property Service, Limited 5-33, Kitahama 4-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5418550, JP
優先権情報
2006-07257416.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING EPOXY COMPOUND
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UN COMPOSÉ EPOXY
(JA) エポキシ化合物の製造方法
要約
(EN)
Disclosed is a method for producing an epoxy compound represented by the formula (3) below, which is characterized in that a dihydroxy compound represented by the formula (1) below is reacted with a compound represented by the formula (2) below in the presence of at least one substance selected from the group consisting of amine compounds and ammonium salts, and the thus-obtained reaction mixture is mixed with an inorganic base for further reaction. HO-Q1-Ar1-Ar2-Ar3-Q1-OH (1) (In the formula (1), Q1 represents a single bond or the like, and Ar1, Ar2 and Ar3 respectively represent one of the divalent groups represented by the following formulae. (In the formula (2), R1, R2 and R3 respectively represent a hydrogen atom or the like; Q2 represents a linear alkylene group having 1-8 carbon atoms; and X represents a halogen atom.) (In the formula (3), Ar1, Ar2, Ar3, R1, R2, R3, Q1 and Q2 are as defined above.)
(FR)
Cette invention concerne un procédé permettant de produire un composé époxy représenté par la formule (3) ci-dessous. Le procédé décrit dans cette invention se caractérise en ce qu'un composé dihydroxy représenté par la formule (1) ci-dessous est associé de manière à réagir à un composé représenté par la formule (2) ci-dessous en présence d'au moins une substance choisie dans le groupe comprenant des composés d'amine et des sels d'ammonium, le mélange de réaction ainsi obtenu étant mélangé avec une base inorganique de manière à provoquer une réaction supplémentaire. HO-Q1-Ar1-Ar2-Ar3-Q1-OH (1). Dans la formule (1), Q1 représente une liaison simple ou tout autre élément similaire, et Ar1, Ar2 et Ar3 représentent respectivement l'un des groupes divalents représentés par la formule suivante. (Dans cette formule (2), R1, R2 et R3 représentent respectivement un groupe alkylène linéaire présentant de 1 à 8 atomes de carbone; et X représente un atome d'halogène.) (Dans cette formule (3), Ar1, Ar2, Ar3, R1, R2, R3, Q1 et Q2 sont tels que définis ci-dessus.)
(JA)
not available
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