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1. WO2007105713 - 熱硬化性樹脂組成物、フレキシブル回路基板用オーバーコート剤および表面保護膜

公開番号 WO/2007/105713
公開日 20.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/054919
国際出願日 13.03.2007
IPC
C08G 59/42 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
42ポリカルボン酸;その酸無水物,ハライドまたは低分子量エステル
C08K 3/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08L 75/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
75ポリ尿素またはポリウレタンの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリウレタン
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
CPC
C08G 18/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
08Processes
10Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
12using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
C08G 18/348
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
30Low-molecular-weight compounds
34Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
348Hydroxycarboxylic acids
C08G 18/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
40High-molecular-weight compounds
42Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
44Polycarbonates
C08G 18/6659
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
65Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
66Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
6633Compounds of group C08G18/42
6659with compounds of group C08G18/34
C08G 18/69
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
67Unsaturated compounds having active hydrogen
69Polymers of conjugated dienes
C08G 59/4269
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
4246polymers with carboxylic terminal groups
4269Macromolecular compounds obtained by reactions other than those involving unsaturated carbon-to-carbon bindings
出願人
  • 昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 〒1058518 東京都港区芝大門一丁目13番9号 Tokyo 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP (AllExceptUS)
  • 石原 吉満 ISHIHARA, Yoshimitsu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 井上 浩文 INOUE, Hirofumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 大西 美奈 ONISHI, Mina [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 石原 吉満 ISHIHARA, Yoshimitsu; JP
  • 井上 浩文 INOUE, Hirofumi; JP
  • 大西 美奈 ONISHI, Mina; JP
代理人
  • 鈴木 俊一郎 SUZUKI, Shunichiro; 〒1410031 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 鈴木国際特許事務所 Tokyo S.SUZUKI & ASSOCIATES, Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1410031, JP
優先権情報
2006-07273216.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT CURABLE RESIN COMPOSITION, OVERCOATING AGENT FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, AND SURFACE PROTECTIVE FILM
(FR) COMPOSITION DE RESINE THERMODURCISSABLE, AGENT DE REVETEMENT DESTINE A UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME SOUPLE ET FILM PROTECTEUR DE SURFACE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、フレキシブル回路基板用オーバーコート剤および表面保護膜
要約
(EN)
This invention provides an overcoating agent, which has excellent adhesion to a base material, particularly to tin, and, at the same time, has excellent long-term reliability of electrical insulation, and can provide a protective film having a small warpage level, and a heat curable resin composition. The heat curable resin composition is characterized by comprising a carboxyl group-containing urethane resin (A), a curing agent (B), and an acid anhydride (C) as indispensable components. The overcoating agent for a flexible circuit board is characterized by comprising a heat curable resin composition having the above constitution. There is also provided a surface protective film characterized by comprising a cured product of the heat curable resin composition.
(FR)
La présente invention concerne : un agent de revêtement qui présente une excellente adhésion à un matériau de base, en particulier de l'étain, et, simultanément, une excellente fiabilité à long terme de l'isolation électrique et qui peut également fournir un film protecteur présentant un faible niveau de gauchissement ; ainsi qu'une composition de résine thermodurcissable. La composition de résine thermodurcissable se caractérise en ce qu'elle comprend une résine uréthane renfermant un groupe carboxyle (A), un agent durcissant (B) et un anhydride acide (C) comme composants indispensables. L'agent de revêtement destiné à une carte de circuit imprimé souple se caractérise en ce qu'il comprend la composition de résine thermodurcissable dotée de la constitution susmentionnée. L'invention a trait en outre à un film protecteur de surface qui se caractérise en ce qu'il comprend un produit durci provenant de la composition de résine thermodurcissable.
(JA)
 本発明は、基材との密着性、特にスズとの密着性に優れ、かつ、電気絶縁の長期信頼性に優れ、反りの小さい保護膜を与えるオーバーコート剤および熱硬化性樹脂組成物を供給する。  本発明の熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)、硬化剤(B)および酸無水物(C)を必須成分とすることを特徴とする。また、本発明のフレキシブル回路基板用オーバーコート剤は、上記のような構成を有する熱硬化性樹脂組成物を含有することを特徴とし、本発明の表面保護膜は、上記の熱硬化性樹脂組成物の硬化体からなることを特徴としている。
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