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1. WO2007105580 - パワーモジュール用ベース

公開番号 WO/2007/105580
公開日 20.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/054503
国際出願日 08.03.2007
IPC
H01L 23/473 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
46流動流体による熱の移動によるもの
473液体を流すことによるもの
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H01L 23/40 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
H01L 25/07 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
CPC
H01L 23/3677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
H01L 23/3735
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
H01L 23/4006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 25/072
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
072the devices being arranged next to each other
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
出願人
  • 株式会社豊田自動織機 KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 〒4488671 愛知県刈谷市豊田町2丁目1番地 Aichi 2-1, Toyoda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488671, JP (AllExceptUS)
  • 昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 〒1058518 東京都港区芝大門一丁目13番9号 Tokyo 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP (AllExceptUS)
  • 藤 敬司 TOH, Keiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 森 昌吾 MORI, Shogo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 小原 英靖 OBARA, Hideyasu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 若林 信弘 WAKABAYASHI, Nobuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 中川 信太郎 NAKAGAWA, Shintaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 山内 忍 YAMAUCHI, Shinobu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 藤 敬司 TOH, Keiji; JP
  • 森 昌吾 MORI, Shogo; JP
  • 小原 英靖 OBARA, Hideyasu; JP
  • 若林 信弘 WAKABAYASHI, Nobuhiro; JP
  • 中川 信太郎 NAKAGAWA, Shintaro; JP
  • 山内 忍 YAMAUCHI, Shinobu; JP
代理人
  • 日比 紀彦 HIBI, Norihiko; 〒5420086 大阪府大阪市中央区西心斎橋1丁目13番18号 イナバビル3階 キシモト特許事務所内 Osaka c/o KISHIMOTO & CO. 3rd Floor, Inaba Building 13-18, Nishishinsaibashi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420086, JP
優先権情報
2006-06722313.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) BASE FOR POWER MODULE
(FR) BASE POUR MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール用ベース
要約
(EN)
A base (1) for a power module is provided with a heat dissipating substrate (2) composed of a highly thermally conductive material; an insulating substrate (3) bonded on the upper surface of the heat dissipating substrate (2); a wiring layer (8) arranged on the upper surface of the insulating substrate (3); and a heat dissipating fin (4) bonded on the lower surface of the heat dissipating substrate (2). On the upper surface of the heat dissipating substrate (2), a component attaching plate (5), which is thicker than the heat dissipating substrate (2) and has a through hole (11) for passing through the insulating substrate (3), is bonded so that the insulating substrate (3) is positioned in the through hole (11). The base (1) for the power module makes it possible to flatly hold the upper surface of the component attaching plate (5), and various components required for the power module, such as a casing (13) can be attached on the upper surface of the component attaching plate.
(FR)
Base (1) pour un module de puissance, équipée d'un substrat (2) dissipateur de chaleur composé d'un matériau hautement conducteur de chaleur, un substrat isolant (3) fixé sur la surface supérieure du substrat (2) dissipateur de chaleur (2), une couche de câblage (8) disposée sur la surface supérieure du substrat (3) isolant, et une ailette (4) dissipatrice de chaleur fixée sur la surface inférieure du substrat (2) dissipateur de chaleur. Sur la surface supérieure du substrat (2) dissipateur de chaleur, une plaque (5) de fixation de composant, qui est plus épaisse que le substrat (2) dissipateur de chaleur et qui comprend un trou (11) traversant pour passer au travers du substrat (3) isolant, est fixée de manière à ce que le substrat (3) isolant soit positionné dans le trou (11) traversant. La base (1) pour le module de puissance rend possible de maintenir à plat la surface supérieure de la plaque (5) de fixation de composant, et des composants variés requis par le module de puissance, tel qu'un boîtier (13) peuvent être fixé sur la surface supérieure de la plaque de fixation de composant.
(JA)
 パワーモジュール用ベース1は、高熱伝導性材料からなる放熱基板2と、放熱基板2の上面に接合された絶縁基板3と、絶縁基板3の上面に設けられた配線層8と、放熱基板2の下面に接合された放熱フィン4とを備えている。放熱基板2の上面に、放熱基板2よりも厚肉でかつ絶縁基板3を通す貫通穴11を有する部品取付板5を、絶縁基板3が貫通穴11内に位置するように接合する。このパワーモジュール用ベース1によれば、部品取付板5の上面を平坦に保持することが可能になり、ここにケーシング13などのパワーモジュールに必要な様々な部品を取り付けることができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報