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1. WO2007105556 - 光学材料用硬化性組成物及び光導波路

公開番号 WO/2007/105556
公開日 20.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/054419
国際出願日 07.03.2007
IPC
C08G 59/20 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
G02B 6/12 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10光導波路型のもの
12集積回路型のもの
G02B 6/13 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10光導波路型のもの
12集積回路型のもの
13製造方法に特徴のある集積光回路
C08G 77/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
77高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
04ポリシロキサン
14酸素含有基に結合したけい素を含むもの
CPC
C08G 59/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
C08G 59/226
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
226Mixtures of di-epoxy compounds
C08G 59/306
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
30containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
306containing silicon
C08G 77/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
14containing silicon bound to oxygen-containing groups
C08G 77/70
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
出願人
  • 株式会社ADEKA ADEKA CORPORATION [JP/JP]; 〒1168554 東京都荒川区東尾久七丁目2番35号 Tokyo 2-35, Higashiogu 7-chome, Arakawa-ku, Tokyo 1168554, JP (AllExceptUS)
  • 藤上 和生文 FUJIUE, Naofumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 原 憲司 HARA, Kenji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 石川 佳寛 ISHIKAWA, Yoshihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 東海林 義和 SHOJI, Yoshikazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 藤上 和生文 FUJIUE, Naofumi; JP
  • 原 憲司 HARA, Kenji; JP
  • 石川 佳寛 ISHIKAWA, Yoshihiro; JP
  • 東海林 義和 SHOJI, Yoshikazu; JP
代理人
  • 曾我 道照 SOGA, Michiteru; 〒1000005 東京都千代田区丸の内三丁目1番1号 国際ビルディング 8階 曾我特許事務所 Tokyo S. Soga & Co. 8th Floor, Kokusai Building 1-1, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
優先権情報
2006-06629410.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE COMPOSITION FOR OPTICAL MATERIAL AND OPTICAL WAVEGUIDE
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE DESTINEE A UN MATERIAU OPTIQUE ET GUIDE D'ONDES OPTIQUES
(JA) 光学材料用硬化性組成物及び光導波路
要約
(EN)
Disclosed is a curable composition for optical materials which is characterized by containing a specific silicon-containing polymer (A), a specific epoxy resin (B) and an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator (C) as essential components.
(FR)
La présente invention concerne une composition durcissable destinée à des matériaux optiques qui se caractérise en ce qu'elle contient un polymère spécifique renfermant du silicium (A), une résine époxy spécifique (B) et un initiateur de polymérisation par cations sensible aux rayons d'énergie (C) en tant que composants principaux.
(JA)
 本発明の光学材料用硬化性組成物は、必須の構成成分として、(A)特定のケイ素含有重合体;(B)特定のエポキシ樹脂;及び(C):エネルギー線感受性カチオン重合開始剤を含有してなることを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報