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1. WO2007105555 - ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法

公開番号 WO/2007/105555
公開日 20.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/054418
国際出願日 07.03.2007
予備審査請求日 20.08.2007
IPC
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
H05K 9/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
CPC
H05K 1/0216
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
H05K 1/162
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
162incorporating printed capacitors
H05K 2201/0191
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0183Dielectric layers
0191wherein the thickness of the dielectric plays an important role
H05K 2201/0317
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0302Properties and characteristics in general
0317Thin film conductor layer; Thin film passive component
H05K 2201/0352
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0352Differences between the conductors of different layers of a multilayer
H05K 2201/09309
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
0929Conductive planes
09309Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
出願人
  • 信越ポリマー株式会社 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. [JP/JP]; 〒1030023 東京都中央区日本橋本町4丁目3番5号 Tokyo 3-5, Nihonbashi-honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023, JP (AllExceptUS)
  • 川口 利行 KAWAGUCHI, Toshiyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 田原 和時 TAHARA, Kazutoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 佐賀 努 SAGA, Tsutomu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 川口 利行 KAWAGUCHI, Toshiyuki; JP
  • 田原 和時 TAHARA, Kazutoki; JP
  • 佐賀 努 SAGA, Tsutomu; JP
代理人
  • 志賀 正武 SHIGA, Masatake; 〒1048453 東京都中央区八重洲2丁目3番1号 Tokyo 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453, JP
優先権情報
2006-06566110.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) NOISE SUPPRESSING STRUCTURE, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) STRUCTURE DE SUPPRESSION DU BRUIT, CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法
要約
(EN)
A noise suppressing structure, which suppresses generation of conduction noise and radiation noise and can be reduced in thickness, a multilayer printed circuit board and a method for easily manufacturing such multilayer printed circuit board are provided. A noise suppressing structure (10) is provided with a first conductor (11), a noise suppressing layer (12) electromagnetically coupled with the first conductor through an insulating layer (13); and a second conductor (14) facing the noise suppressing layer through an insulating layer (13). The noise suppressing structure is a layer in which the noise suppressing layer (12) is formed by physically depositing a metal material on the insulating layer (13), and has a thickness of 5-300nm. The multilayer printed circuit board is provided with the noise suppressing structure. The method for manufacturing the multilayer printed circuit board is provided with a step of removing a part of the first conductor of the noise suppressing structure by etching, and a step of removing a part of the insulating layer between the first conductor and the noise suppressing layer and a part of the noise suppressing layer by etching by using the first conductor as a mask.
(FR)
La présente invention concerne une structure de suppression du bruit, qui supprime la génération d'un bruit conducteur et du bruit de radiation et dont l'épaisseur peut être réduite, une carte à circuit imprimé multicouche et un procédé pour fabriquer facilement ladite carte à circuit imprimé. Une structure de suppression de bruit (10) est munie d'un premier conducteur (11), d'une couche de suppression de bruit (12) couplée au plan électromagnétique avec le premier conducteur via une couche d'isolation (13) et d'un second conducteur (14) faisant face à la couche de suppression de bruit via une couche isolante (13). La structure de suppression du bruit est une couche dans laquelle la couche de suppression de bruit (12) est formée en déposant physiquement un matériau métallique sur la couche isolante (13) et possède une épaisseur de 5 à 300 nm. La carte à circuit imprimé multicouche dispose de la structure de suppression du bruit. Le procédé de fabrication de la carte à circuit imprimé multicouche dispose d'une étape de retrait d'une partie du premier conducteur de la structure de suppression de bruit par décapage, ainsi qu'une étape de suppression d'une partie de la couche isolante entre le premier conducteur et la couche de suppression de bruit, ainsi qu'une partie de la couche de suppression de bruit par décapage, le premier conducteur servant de masque.
(JA)
 伝導ノイズおよび放射ノイズの発生が抑えられ、かつ薄肉化が可能なノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板、該多層プリント回路基板を容易に製造できる方法を提供する。第1の導体11と、これと絶縁層13を介して電磁結合するノイズ抑制層12と、これに絶縁層13を介して対向する第2の導体14とを有し、ノイズ抑制層12が金属材料を絶縁層13上に物理的に蒸着させて形成された厚さ5~300nmの層であるノイズ抑制構造体10;該ノイズ抑制構造体を具備する多層プリント回路基板;ノイズ抑制構造体の第1の導体の一部をエッチングによって除去する工程と、第1の導体をマスクとして、第1の導体とノイズ抑制層との間の絶縁層の一部およびノイズ抑制層の一部をエッチングによって除去する工程とを有する多層プリント回路基板の製造方法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報