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1. WO2007105537 - レーザ加工方法及びレーザ加工装置

公開番号 WO/2007/105537
公開日 20.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/054296
国際出願日 06.03.2007
IPC
B23K 26/38 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
B23K 26/40 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
40材料の性質を考慮したもの
H01L 21/301 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
CPC
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
B23K 2103/50
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
B23K 26/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
B23K 26/0853
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
B23K 26/364
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
362Laser etching
364for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
出願人
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 福世 文嗣 FUKUYO, Fumitsugu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 大村 悦二 OHMURA, Etsuji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 福満 憲志 FUKUMITSU, Kenshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 熊谷 正芳 KUMAGAI, Masayoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 渥美 一弘 ATSUMI, Kazuhiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 内山 直己 UCHIYAMA, Naoki [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 福世 文嗣 FUKUYO, Fumitsugu
  • 大村 悦二 OHMURA, Etsuji
  • 福満 憲志 FUKUMITSU, Kenshi
  • 熊谷 正芳 KUMAGAI, Masayoshi
  • 渥美 一弘 ATSUMI, Kazuhiro
  • 内山 直己 UCHIYAMA, Naoki
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki
優先権情報
2006-06998514.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING SYSTEM
(FR) PROCEDE ET SYSTEME DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
要約
(EN) A melt processing region (131), which is large in the thickness direction of an object (1) to be processed and likely to produce cracks (24) in the thickness direction of the object (1), is formed in a silicon wafer (111) by irradiating it with a laser beam (L) having a standard pulse waveform, and a melt processing region (132), which is small in the thickness direction of the object (1) to be processed and hardly produces cracks (24) in the thickness direction of the object (1), is formed in a silicon wafer (112) by irradiating it with a laser beam (L) having a pulse waveform shifted backward.
(FR) La présente invention concerne une région de traitement par fusion (131), qui est étendue dans le sens de l'épaisseur d'un objet (1) à traiter et dont il est probable que des fissures (24) s'y produisent dans le sens de l'épaisseur de l'objet (1), qui est formée sur un tranche de silicium (111) en l'irradiant avec un faisceau laser (L) ayant une forme d'onde d'impulsion standard, et une région de traitement par fusion (132), qui est restreinte dans le sens de l'épaisseur de l'objet (1) à traiter et ne produit quasiment aucune fissure (24) dans le sens de l'épaisseur de l'objet (1), qui est formée sur un tranche de silicium (112) en l'irradiant avec un faisceau laser (L) ayant une forme d'onde d'impulsion décalée vers l'arrière.
(JA)  標準のパルス波形を有するレーザ光Lを照射することで、加工対象物1の厚さ方向の大きさが大きく、且つ加工対象物1の厚さ方向に割れ24を発生させ易い溶融処理領域13をシリコンウェハ11の内部に形成すると共に、後よりのパルス波形を有するレーザ光Lを照射することで、加工対象物1の厚さ方向の大きさが小さく、且つ加工対象物1の厚さ方向に割れ24を発生させ難い溶融処理領域13をシリコンウェハ11の内部に形成する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報