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1. WO2007105395 - 積層型電子部品の製造方法

公開番号 WO/2007/105395
公開日 20.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/052455
国際出願日 13.02.2007
IPC
H01G 4/30 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
30積層型コンデンサ
H01G 4/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
002細部
018誘電体
06固体誘電体
08無機誘電体
12セラミック誘電体
H01G 13/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
13コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法
CPC
H01G 13/006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
13Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
006Apparatus or processes for applying terminals
H01G 4/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
018Dielectrics
06Solid dielectrics
08Inorganic dielectrics
12Ceramic dielectrics
H01G 4/2325
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
228Terminals
232electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
2325characterised by the material of the terminals
H01G 4/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
  • 国司 多通夫 KUNISHI, Tatsuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 小川 誠 OGAWA, Makoto [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 元木 章博 MOTOKI, Akihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 国司 多通夫 KUNISHI, Tatsuo; JP
  • 小川 誠 OGAWA, Makoto; JP
  • 元木 章博 MOTOKI, Akihiro; JP
代理人
  • 小柴 雅昭 KOSHIBA, Masaaki; 〒5430051 大阪府大阪市天王寺区四天王寺1丁目14番22号日進ビル 小柴特許事務所 Osaka Koshiba Patent Office, Nisshin Building, 14-22, Shitennoji 1-chome, Tennoji-ku, Osaka-shi, Osaka 5430051, JP
優先権情報
2006-06922514.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING STACKED ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE SUPERPOSE
(JA) 積層型電子部品の製造方法
要約
(EN)
This invention provides a method for manufacturing a stacked electronic component which has an excellent effective volume ratio and is highly reliable. In the manufacturing method, a laminate in its predetermined face at its sites where each end of a plurality of internal electrodes is exposed, is directly subjected to electroless plating to form a thin and highly dense external electrode. In carrying out the step of electroless plating for external electrode (8, 9) formation, a plating solution containing a reducing agent and a metal ion having a deposition potential which is electrochemically more noble than the redox potential of the reducing agent is provided. A laminate (5) for stacked electronic components, together with electroconductive media having catalytic activity against an oxidation reaction of the reducing agent, is placed in a vessel, followed by stirring of the laminate (5) and the electroconductive media in the plating solution by rotation, swinging, slanting, or vibration. In this case, electroless plating proceeds so that plating deposits (12a, 12b) deposited on the end of a plurality of internal electrodes (3a, 3b) are connected to each other.
(FR)
Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un composant électronique superposé qui présente un rapport volumique effectif excellent et qui est très fiable. Dans le procédé de fabrication, un stratifié, sur sa face prédéterminée, au niveau de ses sites où est exposée chaque extrémité d'une pluralité d'électrodes internes, est directement soumis à un placage autocatalytique pour former une électrode externe mince et très dense. Lors de l'exécution de l'étape de placage autocatalytique pour la formation d'électrodes externes (8, 9), une solution de placage est utilisée, contenant un agent réducteur et un ion métallique présentant un potentiel de dépôt qui est, de manière électrochimique, plus noble que le potentiel redox de l'agent réducteur. Un stratifié (5) pour des composants électroniques superposés, en même temps qu'un milieu électroconducteur présentant une activité catalytique contre une réaction d'oxydation de l'agent réducteur, est placé dans un récipient, suivi par une agitation du stratifié (5) et du milieu électroconducteur dans la solution de placage par rotation, oscillation, inclinaison où vibration. Dans ce cas, le placage autocatalytique se produit de telle sorte que les dépôts de placage (12a, 12b), déposés sur l'extrémité d'une pluralité d'électrodes internes (3a, 3b), soient reliés l'un à l'autre.
(JA)
 実効体積率に優れかつ信頼性の高い積層型電子部品を製造するため、積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、薄くて緻密性の高い外部電極を形成する方法が提供される。  外部電極(8,9)を形成するための無電解めっき工程を実施するにあたって、還元剤および還元剤の酸化還元電位よりも電気化学的に貴な析出電位を有する金属イオンを含有するめっき液を用意し、積層型電子部品のための積層体(5)を、還元剤の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性メディアとともに、容器内に収容して、めっき液中で、回転、揺動、傾斜または振動させて、積層体(5)と導電性メディアとを撹拌する。複数の内部電極(3a,3b)の端部に析出しためっき析出物(12a,12b)が相互に接続されるように無電解めっきが進行する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報