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1. WO2007105387 - 半導体検査システム

公開番号 WO/2007/105387
公開日 20.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/051892
国際出願日 05.02.2007
IPC
H01L 21/66 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
G01R 31/26 2006.01
G物理学
01測定;試験
R電気的変量の測定;磁気的変量の測定
31電気的性質を試験するための装置;電気的故障の位置を示すための装置;試験対象に特徴のある電気的試験用の装置で,他に分類されないもの
26個々の半導体装置の試験
CPC
G01R 3/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture ; or maintenance; of measuring instruments ; , e.g. of probe tips
G01R 31/2886
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
出願人
  • 松下電器産業株式会社 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
  • 桑田 丈靖 KUWATA, Takeyasu; null (UsOnly)
  • 井出 裕二 IDE, Yuji; null (UsOnly)
発明者
  • 桑田 丈靖 KUWATA, Takeyasu; null
  • 井出 裕二 IDE, Yuji; null
代理人
  • 早瀬 憲一 HAYASE, Kenichi; 〒5410041 大阪府大阪市中央区北浜4丁目7番28号 住友ビルディング2号館4階 早瀬特許事務所 Osaka HAYASE & CO. Patent Attorneys, 4F, The Sumitomo Building No.2, 4-7-28, Kitahama, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
優先権情報
2006-06677910.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR INSPECTING SYSTEM
(FR) SYSTEME D'INSPECTION DE SEMICONDUCTEURS
(JA) 半導体検査システム
要約
(EN)
A semiconductor inspecting system is provided with a test board (30) for setting a probe card (40) having a measuring probe (50); a driving section (80) for moving a holding stage (70) for permitting the measuring probe (50) to be brought into contact with a prescribed pad of a semiconductor wafer; the measuring probe (50) of the probe card (40), which is connected to the test board (30) through a connecting cable and set on the test board (30); a tester (10), which sends a test signal into a semiconductor chip by being brought into contact with a prescribed pad of the semiconductor chip, and performs discretionary inspection to the semiconductor chip; and a cleaning mechanism (100a) for cleaning the measuring probe (50) when the measurement value obtained from the inspection is at a certain level or higher. The semiconductor inspecting system prevents measurement abnormality due to increase of contact resistance of the probe, confirms requirement of cleaning of the probe, and performs minimum cleaning required for the probe.
(FR)
L'invention concerne système d'inspection de semiconducteurs qui est muni d'une carte de test (30) destinée à régler une carte à sonde (40) comportant une sonde de mesure (50), une section d'entraînement (80) destinée à déplacer un étage de maintien (70) en vue de permettre à la sonde de mesure (50) d'être mise en contact avec une plage prescrite de connexion d'une tranche de semiconducteurs, la sonde de mesure (50) de la carte à sonde (40), qui est reliée à la carte de test (30) par l'intermédiaire d'un câble de connexion et qui est réglée sur la carte de test (30), un testeur (10) qui envoie un signal de test dans une puce de semiconducteur en étant mis en contact avec une plage prescrite de connexion de la puce de semiconducteur et qui effectue une inspection discrétionnaire sur la puce de semiconducteur, ainsi qu'un mécanisme de nettoyage (100a) permettant de nettoyer la sonde de mesure (50) lorsque la valeur de mesure obtenue de l'inspection se trouve à un certain niveau ou plus. Le système d'inspection de semiconducteurs empêche toute anomalie de mesure due à l'augmentation d'une résistance de contact de la sonde, confirme l'exigence du nettoyage de la sonde et effectue un nettoyage minimal requis pour la sonde.
(JA)
not available
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