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1. WO2007102605 - めっき処理方法、導電性膜およびその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜

公開番号 WO/2007/102605
公開日 13.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/054733
国際出願日 09.03.2007
IPC
C25D 21/12 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
21電解被覆用槽の保守または操作方法
12プロセス制御または調整
C25D 5/56 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
54非金属表面の電気鍍金
56プラスチック
H01B 5/14 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H05K 9/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
CPC
C25D 21/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
21Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
12Process control or regulation
C25D 5/56
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
54Electroplating ; on; non-metallic surfaces ; , e.g. on carbon or carbon composites
56on ; thin or conductive; plastics
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 2203/1545
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
15Position of the PCB during processing
1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
H05K 3/241
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing the conductive pattern
241characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
H05K 9/0084
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0073Shielding materials
0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
0084comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 〒1060031 東京都港区西麻布2丁目26番30号 Tokyo 26-30, Nishiazabu 2-chome Minato-ku, Tokyo 1060031, JP (AllExceptUS)
  • 松本 圭右 MATSUMOTO, Keisuke; null (UsOnly)
  • 野村 秀昭 NOMURA, Hideaki; null (UsOnly)
発明者
  • 松本 圭右 MATSUMOTO, Keisuke; null
  • 野村 秀昭 NOMURA, Hideaki; null
代理人
  • 高松 猛 TAKAMATSU, Takeshi; 〒1050004 東京都港区新橋三丁目7番9号川辺ビル 航栄特許事務所 Tokyo Koh-Ei Patent Firm Kawabe Bldg. 7-9, Shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報
2006-06446009.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PLATING METHOD, ELECTROCONDUCTIVE FILM, PROCESS FOR PRODUCING THE ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND LIGHT-TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM
(FR) PROCEDE DE PLACAGE, COUCHE CONDUISANT L'ELECTRICITE, PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE COUCHE CONDUISANT L'ELECTRICITE ET COUCHE DE PROTECTION CONTRE DES ONDES ELECTROMAGNETIQUES TRANSPARENTE A LA LUMIERE
(JA) めっき処理方法、導電性膜およびその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜
要約
(EN)
This invention provides a method for electroplating on a mesh pattern on a film having high surface resistivity evenly without increasing the line width, and an electroconductive film having excellent electroconductivity and a light-transparent electromagnetic wave shielding film having excellent electromagnetic wave shielding effect using the method. In the method for continuously electroplating an identical type of a noble metal on the surface of a film having a surface resistivity of 1 to 1000 Ω/□ using a continuously provided plurality of elctroplating tanks, the accumulated plating electrification amount in the former part from the upstream toward the downstream of the plurality of electroplating tank is not less than 14.40% and less than 50.20% based on the total accumulated plating electrification amount.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de placage électrolytique uniforme, sous forme de grille sur une couche ayant une forte résistivité de surface, sans augmenter la largeur des lignes, une couche conduisant l'électricité ayant une excellente conductivité électrique et d'une couche transparente à la lumière protégeant contre les ondes électromagnétiques ayant un très bon effet de protection contre les ondes électromagnétiques grâce à ce procédé. Dans ce procédé de placage électrolytique en continu d'un type identique de métal noble sur la surface d'une couche ayant une résistivité de surface de 1 à 1000 Ω/□ et utilisant une pluralité de cuves de placage électrolytique alimentées en continu, la quantité de placage conducteur déposée dans la première partie en allant des premières cuves vers les dernières cuves de plaquage électrolytique est supérieure ou égale à 14, 40 % et inférieure à 50,20 % de la quantité totale de placage conducteur déposée.
(JA)
 表面抵抗の高いフィルムに、めっきをムラなく均一で、かつ線幅を増大させずにメッシュ状パターン上に電解めっきするめっき処理方法を提供すること。また、それを用いて優れた導電特性を有する導電性膜および優れた電磁波遮蔽効果を有する透光性電磁波シールド膜を提供すること。  表面抵抗が1~1000Ω/□のフィルム表面に、連続した複数の電解めっき槽を用い、同種類の貴金属を連続的に電解めっきするめっき処理方法であって、複数の電解めっき槽の上流から下流に向けての前半部における累積めっき通電量が、全累積めっき通電量に対し14.40%以上50.20%未満であるめっき処理方法。該方法を用いた導電性膜および透光性電磁波シールド膜。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報