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1. WO2007102604 - 液処理装置及び処理液の消泡方法

公開番号 WO/2007/102604
公開日 13.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/054697
国際出願日 09.03.2007
IPC
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B08B 3/02 2006.01
B処理操作;運輸
08清掃
B清掃一般;汚れ防止一般
3液体または蒸気の使用または存在を含む方法による清掃
02ジェットまたはスプレーの力による清掃
B08B 3/10 2006.01
B処理操作;運輸
08清掃
B清掃一般;汚れ防止一般
3液体または蒸気の使用または存在を含む方法による清掃
04液体との接触を含む清掃
10液体または清掃される物の付加的処理を有するもの,例.熱,電気,振動によるもの
H01L 21/306 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306化学的または電気的処理,例.電解エッチング
CPC
B01D 19/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
DSEPARATION
19Degasification of liquids
02Foam dispersion or prevention
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 〒1078481 東京都港区赤坂五丁目3番6号 Tokyo 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481, JP (AllExceptUS)
  • 南 輝臣 MINAMI, Teruomi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 平 真樹 TAIRA, Masaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 北原 重徳 KITAHARA, Shigenori [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 南 輝臣 MINAMI, Teruomi; JP
  • 平 真樹 TAIRA, Masaki; JP
  • 北原 重徳 KITAHARA, Shigenori; JP
代理人
  • 吉武 賢次 YOSHITAKE, Kenji; 〒1000005 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 富士ビル323号 協和特許法律事務所 Tokyo Kyowa Patent & Law Office, Room 323 Fuji Bldg., 2-3 Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 1000005, JP
優先権情報
2006-06424309.03.2006JP
2007-03234813.02.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LIQUID TREATING DEVICE AND METHOD OF DEFOAMING TREATING LIQUID
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT PAR UN LIQUIDE ET MÉTHODE DE DÉMOUSSAGE DU LIQUIDE DE TRAITEMENT
(JA) 液処理装置及び処理液の消泡方法
要約
(EN)
A liquid treating device comprising a treating chamber (16) where a matter to be treated (wafer (2)) is treated with treating liquid (5), a treating liquid tank (29) for storing the treating liquid (5), and a treating liquid supply flow path (42) and a treating liquid recovery flow path (43) for connecting the treating chamber (16) with the treating liquid tank (29). A heater (47) for heating the treating liquid (5) is provided on the treating liquid supply flow path (42). A liquid foam discharging flow path (54) for discharging liquid foams in the treating liquid tank (29) is connected with the treating liquid tank (29), and a defoaming mechanism (55) for heating the treating liquid to temperatures higher than by the heater (47) to defoam the liquid foams is connected with the liquid foam discharging flow path (54).
(FR)
L'invention concerne un appareil de traitement par un liquide comprenant une chambre de traitement (16) où une matière à traiter (tranche (2)) est traitée avec un liquide de traitement (5), un réservoir de liquide de traitement (29) pour stocker le liquide de traitement (5), ainsi qu'un circuit d'approvisionnement en liquide de traitement (42) et un circuit de récupération du liquide de traitement (43) permettant de connecter la chambre de traitement (16) avec le réservoir de liquide de traitement (29). Un système de chauffage (47) pour chauffer le liquide de traitement (5) est situé sur le circuit d'approvisionnement en liquide de traitement (42). Un circuit d'évacuation de mousse liquide (54) pour évacuer les mousses liquides contenues dans le réservoir de liquide de traitement (29) est connecté au réservoir de liquide de traitement (29), et un mécanisme de démoussage (55) permettant de chauffer le liquide de traitement à des températures supérieures à celles du système de chauffage (47) afin de procéder au démoussage des mousses liquides est connecté au circuit d'évacuation de mousse liquide (54).
(JA)
 液処理装置は、処理液(5)で被処理体(ウエハ2)を処理する処理室(16)と、処理液(5)を貯留する処理液タンク(29)と、処理室(16)と処理液タンク(29)とを接続する処理液供給流路(42)および処理液回収流路(43)とを備えている。前記処理液(5)を加熱するためのヒータ(47)が前記処理液供給流路(42)に設けられている。前記処理液タンク(29)の内部の液泡を排出するための液泡排出流路(54)が前記処理液タンク(29)に接続され、前記ヒータ(47)よりも高い温度に加熱して前記液泡を消泡する消泡機構(55)が前記液泡排出流路(54)に接続されている。
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