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1. (WO2007102588) 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/102588    国際出願番号:    PCT/JP2007/054581
国際公開日: 13.09.2007 国際出願日: 08.03.2007
IPC:
B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008071 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NIPPON MICROMETAL CORPORATION [JP/JP]; 158-1 Oaza Sayamagahara, Iruma-shi, Saitama 3580032 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA, Masamoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SASAKI, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOBAYASHI, Takayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAWAKAMI, Kazuto [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FUJISHIMA, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANAKA, Masamoto; (JP).
SASAKI, Tsutomu; (JP).
KOBAYASHI, Takayuki; (JP).
KAWAKAMI, Kazuto; (JP).
FUJISHIMA, Masayoshi; (JP)
代理人: USHIKI, Mamoru; 3rd Fl., Yusei Fukushi Kotohira Bldg., 14-1, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2006-064125 09.03.2006 JP
2006-064126 09.03.2006 JP
2006-064128 09.03.2006 JP
発明の名称: (EN) LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER, AND LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER FOR AUTOMOBILE-MOUNTED ELECTRONIC MEMBER
(FR) ALLIAGE DE BRASURE TENDRE, BILLE DE BRASURE TENDRE ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE SANS PLOMB ET ALLIAGE DE BRASURE TENDRE, BILLE DE BRASURE TENDRE ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE SANS PLOMB POUR ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE MONTÉ SUR UNE AUTOMOBILE
(JA) 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
要約: front page image
(EN)Disclosed is a lead-free solder alloy exhibiting good performance in impact resistance and vibration resistance. Also disclosed are a solder ball using such a lead-free solder alloy, and an electronic member having a solder bump using such a lead-free solder alloy. Specifically disclosed is a lead-free solder alloy characterized by consisting of 1.0-2.0% by mass of Ag, 0.3-1.0% by mass of Cu, 0.005-0.1% by mass of Ni and the balance of Sn and unavoidable impurities. In an Sn-Ag-Cu solder joint portion on a Cu electrode, a Cu3Sn intermetallic compound layer is formed directly on the Cu electrode and a Cu6Sn5 intermetallic compound layer is formed thereon. By substituting a Cu atom site in the Cu6Sn5 intermetallic compound layer with Ni having a smaller atomic radius than Cu, strain in the Cu6Sn5 intermetallic compound layer can be reduced, thereby improving impact resistance and vibration resistance in the solder joint portion.
(FR)L'invention concerne un alliage de brasure tendre sans plomb présentant de bonnes performances en termes de résistance aux chocs et de résistance aux vibrations. L'invention concerne également une bille de brasure tendre utilisant un tel alliage de brasure tendre sans plomb et un élément électronique ayant une perle de brasure tendre utilisant un tel alliage de brasure tendre sans plomb. L'invention concerne précisément un alliage de brasure tendre sans plomb caractérisé en ce qu'il est constitué de 1,0-2,0 % en masse de Ag, 0,3-1,0 % en masse de Cu, 0,005-0,1 % en masse de Ni et le reste de Sn et d'impuretés inévitables. Dans une partie de joint brasé en Sn-Ag-Cu sur une électrode en Cu, il se forme une couche de composé intermétallique Cu3Sn directement sur l'électrode en Cu et il se forme sur celle-ci une couche de composé intermétallique Cu6Sn5. En remplaçant un site d'atome de Cu dans la couche de composé intermétallique Cu6Sn5 par Ni ayant un rayon atomique inférieur à celui de Cu, on peut réduire les contraintes dans la couche de composé intermétallique Cu6Sn5, ce qui améliore de cette manière la résistance aux chocs et la résistance aux vibrations dans la partie de joint brasé.
(JA)耐衝撃性、耐振動性について良好な性能を実現する鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。 Ag:1.0~2.0質量%、Cu:0.3~1.0質量%、Ni:0.005~0.1質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金である。Cu電極上のSn-Ag-Cu系ハンダ接合部では、Cu電極の直上にCu3Sn金属間化合物の層が形成され、さらにその上にCu6Sn5金属間化合物層が形成される。Cu6Sn5金属間化合物層中のCu原子サイトを、Cuより原子半径の小さいNiで置換することにより、Cu6Sn5金属間化合物層の歪を緩和し、ハンダ接合部の耐衝撃性、耐振動性を向上させることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)