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1. WO2007102588 - 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材

公開番号 WO/2007/102588
公開日 13.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/054581
国際出願日 08.03.2007
IPC
B23K 35/26 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
C22C 13/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
H05K 3/34 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
CPC
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
B23K 35/262
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
262Sn as the principal constituent
C22C 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
H05K 3/3463
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
3463Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
出願人
  • 新日鉄マテリアルズ株式会社 NIPPON STEEL MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 〒1008071 東京都千代田区大手町二丁目6番3号 Tokyo 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008071, JP (AllExceptUS)
  • 株式会社日鉄マイクロメタル NIPPON MICROMETAL CORPORATION [JP/JP]; 〒3580032 埼玉県入間市大字狭山ヶ原158番地1 Saitama 158-1 Oaza Sayamagahara, Iruma-shi, Saitama 3580032, JP (AllExceptUS)
  • 田中 将元 TANAKA, Masamoto [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 佐々木 勉 SASAKI, Tsutomu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 小林 孝之 KOBAYASHI, Takayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 川上 和人 KAWAKAMI, Kazuto [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 藤島 正美 FUJISHIMA, Masayoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 田中 将元 TANAKA, Masamoto; JP
  • 佐々木 勉 SASAKI, Tsutomu; JP
  • 小林 孝之 KOBAYASHI, Takayuki; JP
  • 川上 和人 KAWAKAMI, Kazuto; JP
  • 藤島 正美 FUJISHIMA, Masayoshi; JP
代理人
  • 牛木 護 USHIKI, Mamoru; 〒1050001 東京都港区虎ノ門一丁目14番1号 郵政福祉琴平ビル3階 Tokyo 3rd Fl., Yusei Fukushi Kotohira Bldg., 14-1, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
優先権情報
2006-06412509.03.2006JP
2006-06412609.03.2006JP
2006-06412809.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER, AND LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER FOR AUTOMOBILE-MOUNTED ELECTRONIC MEMBER
(FR) ALLIAGE DE BRASURE TENDRE, BILLE DE BRASURE TENDRE ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE SANS PLOMB ET ALLIAGE DE BRASURE TENDRE, BILLE DE BRASURE TENDRE ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE SANS PLOMB POUR ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE MONTÉ SUR UNE AUTOMOBILE
(JA) 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
要約
(EN)
Disclosed is a lead-free solder alloy exhibiting good performance in impact resistance and vibration resistance. Also disclosed are a solder ball using such a lead-free solder alloy, and an electronic member having a solder bump using such a lead-free solder alloy. Specifically disclosed is a lead-free solder alloy characterized by consisting of 1.0-2.0% by mass of Ag, 0.3-1.0% by mass of Cu, 0.005-0.1% by mass of Ni and the balance of Sn and unavoidable impurities. In an Sn-Ag-Cu solder joint portion on a Cu electrode, a Cu3Sn intermetallic compound layer is formed directly on the Cu electrode and a Cu6Sn5 intermetallic compound layer is formed thereon. By substituting a Cu atom site in the Cu6Sn5 intermetallic compound layer with Ni having a smaller atomic radius than Cu, strain in the Cu6Sn5 intermetallic compound layer can be reduced, thereby improving impact resistance and vibration resistance in the solder joint portion.
(FR)
L'invention concerne un alliage de brasure tendre sans plomb présentant de bonnes performances en termes de résistance aux chocs et de résistance aux vibrations. L'invention concerne également une bille de brasure tendre utilisant un tel alliage de brasure tendre sans plomb et un élément électronique ayant une perle de brasure tendre utilisant un tel alliage de brasure tendre sans plomb. L'invention concerne précisément un alliage de brasure tendre sans plomb caractérisé en ce qu'il est constitué de 1,0-2,0 % en masse de Ag, 0,3-1,0 % en masse de Cu, 0,005-0,1 % en masse de Ni et le reste de Sn et d'impuretés inévitables. Dans une partie de joint brasé en Sn-Ag-Cu sur une électrode en Cu, il se forme une couche de composé intermétallique Cu3Sn directement sur l'électrode en Cu et il se forme sur celle-ci une couche de composé intermétallique Cu6Sn5. En remplaçant un site d'atome de Cu dans la couche de composé intermétallique Cu6Sn5 par Ni ayant un rayon atomique inférieur à celui de Cu, on peut réduire les contraintes dans la couche de composé intermétallique Cu6Sn5, ce qui améliore de cette manière la résistance aux chocs et la résistance aux vibrations dans la partie de joint brasé.
(JA)
耐衝撃性、耐振動性について良好な性能を実現する鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。 Ag:1.0~2.0質量%、Cu:0.3~1.0質量%、Ni:0.005~0.1質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金である。Cu電極上のSn-Ag-Cu系ハンダ接合部では、Cu電極の直上にCu3Sn金属間化合物の層が形成され、さらにその上にCu6Sn5金属間化合物層が形成される。Cu6Sn5金属間化合物層中のCu原子サイトを、Cuより原子半径の小さいNiで置換することにより、Cu6Sn5金属間化合物層の歪を緩和し、ハンダ接合部の耐衝撃性、耐振動性を向上させることができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報