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1. WO2007102582 - 基板処理装置システム

公開番号 WO/2007/102582
公開日 13.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/054544
国際出願日 08.03.2007
IPC
H01L 21/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
G05B 19/418 2006.01
G物理学
05制御;調整
B制御系または調整系一般;このような系の機能要素;このような系または要素の監視または試験装置
19プログラム制御系
02電気式
418総合的工場管理,すなわち,複数の機械の集中管理,例.直接または分散数値制御(DNC),フレキシブルマニュファクチャリングシステム(FMS),インテグレーテッドマニュファクチャリングシステム(IMS),コンピュータインテグレーテッドマニュファクチャリング(CIM)
H01L 21/205 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
20基板上への半導体材料の析出,例.エピタキシャル成長
205固体を析出させるガス状化合物の還元または分解を用いるもの,すなわち化学的析出を用いるもの
CPC
G05B 19/41835
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
19Programme-control systems
02electric
418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
41835characterised by programme execution
G05B 2219/34456
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
34Director, elements to supervisory
34456Authorize control of machine, robot if control panel has been connected
G05B 2219/45031
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
45Nc applications
45031Manufacturing semiconductor wafers
Y02P 90/12
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
90Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
12characterised by programme execution
出願人
  • 株式会社日立国際電気 HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 〒1018980 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 Tokyo 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018980, JP (AllExceptUS)
  • 岩倉 裕幸 IWAKURA, Hiroyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 岩倉 裕幸 IWAKURA, Hiroyuki; JP
代理人
  • 特許業務法人 アイ・ピー・エス PATENT RELATED CORPORATION IPS; 〒2210052 神奈川県横浜市神奈川区栄町5番地1 横浜クリエーションスクエア15階 Kanagawa 15F., Yokohama Creation Square 5-1, Sakaecho, Kanagawa-ku Yokohama-shi, Kanagawa 2210052, JP
優先権情報
2006-06403709.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE TREATING DEVICE SYSTEM
(FR) SYSTEME DE DISPOSITIFS DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
(JA) 基板処理装置システム
要約
(EN)
Provided is a substrate treating system capable of facilitating setting of an operation right in a plurality of substrate treating devices and a managing device. The substrate treating system (300) includes a plurality of substrate treating devices (100) for treating a wafer (200) and a managing device (302) connected to the substrate treating devices (100) via a communication line (308). The managing device (302) includes a display screen (350) for setting an operation right to operate the managing device (302) and each of the substrate treating devices (100) which can communicate with the managing device (302) for each of the users.
(FR)
La présente invention concerne un système de traitement de substrats capable de faciliter la configuration d'une opération juste dans une pluralité de dispositifs de traitements de substrats et un dispositif de gestion. Le système de traitement de substrats (300) comprend une pluralité de dispositifs de traitement de substrats (100) permettant de traiter une plaquette (200) et un dispositif de gestion (302) connecté aux dispositifs de traitement de substrats (100) par le biais d'une ligne de communication (308). Le dispositif de gestion (302) comprend un écran d'affichage (350) pour configurer une opération correctement pour faire fonctionner le dispositif de gestion (302) et chacun des dispositifs de traitement de substrats (100) qui peut communiquer avec le dispositif de gestion (302) pour chacun des utilisateurs.
(JA)
複数の基板処理装置及び管理装置における操作権限の設定を容易にすることができる基板処理システムを提供する。ウエハ200に処理を行う複数の基板処理装置100と、複数の基板処理装置100と通信回線308で接続される管理装置302と、を含む基板処理システム300において、管理装置302は、使用者毎に、この管理装置302と、この管理装置302と通信可能な複数の基板処理装置100とのそれぞれに対して、操作権限を設定する表示画面350を有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報