処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

1. WO2007102321 - ステージ装置

公開番号 WO/2007/102321
公開日 13.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/053359
国際出願日 23.02.2007
IPC
H01L 21/68 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
68位置決め,方向決め,または整列のためのもの
CPC
G03F 7/70716
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70716Stages
G03F 7/70975
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70975Assembly, maintenance, transport and storage of apparatus
H01L 21/682
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
682Mask-wafer alignment
出願人
  • 株式会社アルバック ULVAC, INC. [JP/JP]; 〒2538543 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500番地 Kanagawa 2500 Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543, JP (AllExceptUS)
  • 田中 保三 TANAKA, Yasuzou [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 湯山 純平 YUYAMA, Junpei [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 矢作 充 YAHAGI, Mitsuru [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 南 展史 MINAMI, Hirofumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 田中 保三 TANAKA, Yasuzou; JP
  • 湯山 純平 YUYAMA, Junpei; JP
  • 矢作 充 YAHAGI, Mitsuru; JP
  • 南 展史 MINAMI, Hirofumi; JP
代理人
  • 飯阪 泰雄 IISAKA, Yasuo; 〒2310007 神奈川県横浜市中区弁天通6丁目85番 宇徳ビル Kanagawa Utoku-building 6-85, Benten-dori, Naka-ku Yokohama-shi, Kanagawa 2310007, JP
優先権情報
2006-05983606.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) STAGE UNIT
(FR) PLATE-FORME
(JA) ステージ装置
要約
(EN)
A stage unit which can be divided and transported by land and can ensure proper processing of a substrate to be processed. The stage unit (11) comprises a pair of guide frames (13X1, 13X2) arranged oppositely across the supporting surface on which the substrate to be processed is arranged, and a gantry (13Y) supported movably on the upper surface of the pair of guide frames (13X1, 13X2). The stage unit (11) is constituted of a body coupling a first structure (V1) including one guide frame (13X1), a second structure (V2) including the other guide frame (13X2), and a third structure (V3) including the gantry (13Y). Since each structure (V1-V3) is separable, even a large stage unit can be transported by land, and since no joint exist on the path of movement of the gantry (13Y), correct processing of a substrate can be ensured with no compromise in the precision of feeding the gantry (13Y).
(FR)
L'invention concerne une plate-forme qui peut être divisée et transportée par voie terrestre et assurer le traitement correct d'un substrat à traiter. La plate-forme (11) comprend une paire de cadres de guidage (13X1, 13X2) disposés face à face de part et d'autre de la surface support sur laquelle se trouve le substrat à traiter, et un portique (13Y) supporté de manière mobile sur la surface supérieure de la paire de cadres de guidage (13X1, 13X2). La plate-forme (11) est constituée d'un corps accouplant une première structure (V1) englobant un cadre de guidage (13X1), une seconde structure (V2) englobant l'autre cadre de guidage (13X2), et une troisième structure (V3) englobant le portique (13Y). Dans la mesure où chaque structure (V1-V3) est séparable, même une grande plate-forme peut être transportée par voie terrestre, et comme il n'y a aucun joint sur le trajet du mouvement du portique (13Y), on peut garantir le traitement correct d'un substrat sans compromis en matière de précision d'avance du portique (13Y).
(JA)
 陸送可能に分割できるとともに被処理基板に対する適正な処理を確保する。 被処理基板が設置される基板支持面を挟むように対向配置された一対のガイドフレーム(13X1),(13X2)と、これら一対のガイドフレーム(13X1),(13X2)の上面に移動自在に支持されるガントリー(13Y)とを備えたステージ装置(11)であって、当該ステージ装置(11)を、一方のガイドフレーム(13X1)を含む第1構成体V1と、他方のガイドフレーム(13X2)を含む第2構成体V2と、ガントリー(13Y)を含む第3構成体V3との結合体で構成する。これにより、大型のステージ装置であっても、各構成体V1~V3に分離自在であるので陸送が可能となり、また、ガントリー(13Y)の移動経路上に継ぎ目が存在しないので、ガントリー(13Y)の移動送り精度を損なわずに適正な基板処理を確保できる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報