処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

1. WO2007102289 - 感光性組成物、感光性フィルム、該感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及びプリント基板

公開番号 WO/2007/102289
公開日 13.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/052000
国際出願日 06.02.2007
IPC
G03F 7/038 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
038不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
CPC
C08F 2/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
G03F 7/033
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
032with binders
033the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
H05K 3/287
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
285Permanent coating compositions
287Photosensitive compositions
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 〒1068620 東京都港区西麻布2丁目26番30号 Tokyo 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo1068620, JP (AllExceptUS)
  • 高島 正伸 TAKASHIMA, Masanobu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 神川 弘 KAMIKAWA, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 藤牧 一広 FUJIMAKI, Kazuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 高島 正伸 TAKASHIMA, Masanobu; JP
  • 神川 弘 KAMIKAWA, Hiroshi; JP
  • 藤牧 一広 FUJIMAKI, Kazuhiro; JP
代理人
  • 廣田 浩一 HIROTA, Koichi; 〒1510053 東京都渋谷区代々木2-2-13 新宿TRビル4階山の手合同国際特許事務所 Tokyo HIROTA, NAGARE & ASSOCIATES, 4th Floor, Shinjuku TR Bldg., 2-2-13, Yoyogi, Shibuya-ku, Tokyo1510053, JP
優先権情報
2006-06326108.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, METHOD FOR PERMANENT PATTERN FORMATION USING SAID PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, AND PRINTED BOARD
(FR) composition photosensible, film PHOTOSENSIBLE, procédé de formation de motifs permanents à l'aide de ladite composition photosensible, et carte à circuit imprimé
(JA) 感光性組成物、感光性フィルム、該感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及びプリント基板
要約
(EN)
This invention provides a photosensitive composition, which can simultaneously realize excellent storage stability and high sensitivity and can form a permanent pattern such as a protective film or an insulating film with high definition in an efficient manner, a photosensitive film, a method for permanent pattern formation using the photosensitive composition, and a printed board comprising a permanent pattern formed by the method for permanent pattern formation. In a preferred embodiment, the photosensitive composition satisfies a relationship of 0.5 < T2/T1 < 3 wherein T1 represents a time (shortest development time) necessary for removing an unexposed part of a photosensitive composition stacked on a base with a developing solution after stacking of a photosensitive composition containing at least a binder, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a heat crosslinking agent onto a base and standing of the stacked photosensitive composition at 25ºC in a dark place for 20 min; and T2 represents a time (shortest development time) necessary for removing an unexposed part of the photosensitive composition stacked on the base with a developing solution after standing of the stacked photosensitive composition at 40ºC in a dark place for 72 hr.
(FR)
La présente invention concerne une composition photosensible, présentant simultanément une excellente stabilité au stockage et une sensibilité élevée et permettant de former un motif permanent comme un film de protection ou un film isolant de haute définition de manière efficace, un film photosensible, un procédé de formation de motifs permanents à l'aide de la composition photosensible, et une carte à circuit imprimé comprenant un motif permanent formé par le procédé de formation de motifs permanents. Dans un mode de réalisation préféré, la composition photosensible satisfait à la relation suivante : 0,5 < T2/T1 < 3 où T1 représente le temps (temps de développement le plus court) nécessaire pour retirer une partie non exposée d'une composition photosensible empilée sur une base avec une solution de développement après empilement d'une composition photosensible contenant au moins un liant, un composé polymérisable, un initiateur de photopolymérisation, et un agent de réticulation thermique sur une base et après avoir laissé reposer la composition photosensible empilée à 25ºC dans un endroit sombre pendant 20 minutes ; et T2 représente le temps (temps de développement le plus court) nécessaire pour retirer une partie non exposée de la composition photosensible empilée sur la base avec une solution de développement après avoir laissé reposer la composition photosensible empilée à 40ºC dans un endroit sombre pendant 72 heures.
(JA)
優れた保存安定性と高感度とを両立し、保護膜、絶縁膜などの永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板を提供する。そのために、バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含む感光性組成物を基体に積層し、25°Cで20分間暗所経時後に、前記基体に積層された感光性組成物の未露光部分を現像液により除去するのに必要な時間(最短現像時間)をTとし、前記基体に積層された感光性組成物に対して、該感光性組成物を40°Cで72時間暗所経時後に、前記感光性組成物の未露光部分を現像液により除去するのに必要な時間(最短現像時間)をTとした場合に、0.5<T/T<3の関係を満たす感光性組成物である態様が好ましい。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報