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1. WO2007102276 - 発光装置用蛍光体および発光装置

公開番号 WO/2007/102276
公開日 13.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/000187
国際出願日 09.03.2007
IPC
C09K 11/62 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
11発光性物質,例.電気発光性物質;化学発光性物質
08無機発光性物質を含有するもの
62ガリウム,インジウムまたはタリウムを含むもの
C09K 11/08 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
11発光性物質,例.電気発光性物質;化学発光性物質
08無機発光性物質を含有するもの
H01L 33/50 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
50波長変換要素
H01L 33/56 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52封止
56材料,例.エポキシ樹脂,シリコン樹脂
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
CPC
C09K 11/7718
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
11Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
08containing inorganic luminescent materials
77containing rare earth metals
7715containing cerium
7716Chalcogenides
7718with alkaline earth metals
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 33/502
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
501characterised by the materials, e.g. binder
502Wavelength conversion materials
出願人
  • 株式会社 東芝 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 〒1058001 東京都港区芝浦一丁目1番1号 Tokyo 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001, JP (AllExceptUS)
  • 横沢信幸 YOKOSAWA, Nobuyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 横沢信幸 YOKOSAWA, Nobuyuki; JP
代理人
  • 須山佐一 SUYAMA, Saichi; 〒1010046 東京都千代田区神田多町2丁目1番地 神田東山ビル Tokyo Kanda Higashiyama Bldg. 1, Kandata-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010046, JP
優先権情報
2006-06461809.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOSPHOR FOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) LUMINOPHORE POUR DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT CONTENANT CELUI-CI
(JA) 発光装置用蛍光体および発光装置
要約
(EN)
Disclosed is a phosphor for light-emitting devices which is a blue phosphor mainly containing a Ce and Na activated thiogallate phosphor represented by the following chemical formula: BaGa2S4:Ce,Na. This blue phosphor emits blue light when it is excited by being irradiated with ultraviolet light (especially with near ultraviolet light having a wavelength of 370-410 nm). Also disclosed is a light-emitting device which is characterized by comprising a light-emitting element irradiating ultraviolet light and a light-emitting portion containing the phosphor for light-emitting devices. This phosphor is used for light-emitting devices such as LED lamps having high luminance.
(FR)
L'invention concerne un luminophore pour dispositifs électroluminescents, lequel est un luminophore bleu contenant principalement un luminophore de type thiogallate activé par Ce et Na représenté par la formule chimique suivante : BaGa2S4:Ce,Na. Ce luminophore bleu émet de la lumière bleue lorsqu'il est excité par irradiation avec de la lumière ultraviolette (en particulier avec de la lumière du proche ultraviolet ayant une longueur d'onde de 370-410 nm). L'invention concerne également un dispositif électroluminescent, lequel est caractérisé en ce qu'il comprend un élément électroluminescent irradiant de la lumière ultraviolette et une partie électroluminescente contenant le luminophore pour dispositifs électroluminescents. Ce luminophore est utilisé pour des dispositifs électroluminescents tels que des lampes à DEL ayant une luminance élevée.
(JA)
 この発光装置用蛍光体は、化学式:BaGa:Ce,Naで実質的に表されるCeおよびNaで付活されたチオガレート蛍光体を主体とし、紫外線(特に波長370~410nmの近紫外線)の放射により励起されて青色光を発光する青色蛍光体である。また、発光装置は、紫外線を放射する発光素子と、この発光装置用蛍光体を含む発光部を具備することを特徴とする。発光輝度が高いLEDランプなどの発光装置用蛍光体が提供される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報