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1. WO2007102261 - 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板

公開番号 WO/2007/102261
公開日 13.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2006/323468
国際出願日 24.11.2006
IPC
G03F 7/031 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031グループG03F7/029に包含されない有機化合物
C08F 2/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
50増感剤を用いるもの
C08F 290/12 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
08不飽和側基の導入により変性された重合体への
12サブクラスC08CまたはC08Fに分類される重合体
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/26 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26感光材料の処理;そのための装置
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
CPC
C08F 2/50
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
50with sensitising agents
C08F 290/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
C08F 290/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
12Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
G03F 7/031
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
028with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
031Organic compounds not covered by group G03F7/029
H05K 3/287
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
285Permanent coating compositions
287Photosensitive compositions
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 〒1068620 東京都港区西麻布2丁目26番30号 Tokyo 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP (AllExceptUS)
  • 池田 貴美 IKEDA, Kimi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 藤田 明徳 FUJITA, Akinori [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 池田 貴美 IKEDA, Kimi; JP
  • 藤田 明徳 FUJITA, Akinori; JP
代理人
  • 廣田 浩一 HIROTA, Koichi; 〒1510053 東京都渋谷区代々木2-2-13 新宿TRビル4階山の手合同国際特許事務所 Tokyo HIROTA, NAGARE & ASSOCIATES 4th Floor, Shinjuku TR Bldg. 2-2-13, Yoyogi, Shibuya-ku Tokyo 1510053, JP
優先権情報
2006-06337308.03.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, PHOTOSENSITIVE LAMINATE, METHOD OF FORMING PERMANENT PATTERN AND PRINTED BOARD
(FR) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE, FILM PHOTOSENSIBLE, STRATIFIE PHOTOSENSIBLE, PROCEDE DE FORMATION D'UN MOTIF PERMANENT ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
(JA) 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
要約
(EN)
A photosensitive composition that by the use of an oxime derivative and a specified sensitizer, realizes good sensitivity and excellent raw storability; a relevant photosensitive film; a method of forming a permanent pattern with the use of the photosensitive composition; and a printed board having a permanent pattern formed according to the permanent pattern forming method. There is provided a photosensitive composition comprising a binder, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator and a thermal crosslinking agent, wherein in the exposure and development of formed photosensitive layer, the variation coefficient of the formula log10(E1/E0) falls within ±0.3. In the formula, E1 refers to the minimum energy of light for use in exposure that in the process of superimposing a photosensitive layer on a substratum, hermetically sealing the same in an atmosphere of 24°C 60% RH, and storing it at 40°C for 3 days, followed by exposure and development, causes no change to the thickness of area to be exposed of the photosensitive layer after the exposure and development, and E0 refers to the corresponding minimum energy of light for use in exposure after storage in dark place at 24°C for 30 min.
(FR)
La présente invention concerne une composition photosensible qui, à l'aide d'un dérivé oxime et d'un sensibilisateur spécifique, obtient une bonne sensibilité et une excellente aptitude au stockage brut ; un film photosensible correspondant ; un procédé de formation d'un motif permanent en se servant de la composition photosensible ; et une carte de circuit imprimé pourvue d'un motif permanent formé en fonction du motif permanent du procédé de formation. La composition photosensible contient un liant, un composé polymérisable, un initiateur de photopolymérisation et un agent de réticulation thermique. Lors de l'exposition et du développement de la couche photosensible formée, le coefficient de variation de la formule log10(E1/E0) se trouve dans une plage de ±0,3. Dans la formule, E1 correspond à l'énergie lumineuse minimale à utiliser lors de l'exposition qui, lors de la superposition d'une couche photosensible sur un substratum, de la fermeture hermétique de cette couche dans une atmosphère à 24°C et 60 % RH et de son stockage à 40°C pendant 3 jours, suivi de l'exposition et du développement, ne produit aucune modification de l'épaisseur de la zone de la couche photosensible à exposer une fois l'exposition et le développement effectués, et E0 correspond à l'énergie lumineuse minimale à utiliser lors de l'exposition à la suite du stockage dans un endroit sombre à 24°C pendant 30 min.
(JA)
 本発明はオキシム誘導体と特定の増感剤とを用いることにより、感度が良好で、かつ生保存性に優れる感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板を提供することを目的とする。  このため、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び熱架橋剤を含み、形成された感光層を露光し現像する場合に、前記感光層を基体に積層し、24°C60%RH下で密閉して40°Cで3日間保存した後における前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギー(E)の、24°Cで30分間暗所保存した後における前記露光に用いる光の最小エネルギー(E)に対する、変動率log10(E/E)が±0.3以内である感光性組成物等を提供する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報