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1. WO2007102223 - フレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路

公開番号 WO/2007/102223
公開日 13.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2006/304594
国際出願日 09.03.2006
IPC
B26F 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
26切断手工具;切断;切断機
F穴あけ;押抜き;切抜;型抜;切断刃以外の手段による切断
1穴あけ;打抜;切抜;型抜;その装置
CPC
B26F 1/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
1Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
02Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
B26F 2210/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
2210Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
08of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 2203/1453
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
14Related to the order of processing steps
1453Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
H05K 2203/1545
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
15Position of the PCB during processing
1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
H05K 3/0008
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0008for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
出願人
  • 株式会社 ベアック BEAC Co., Ltd. [JP/JP]; 〒3990214 長野県諏訪郡富士見町落合字南原山9984番地1097 Nagano 9984-1097, Aza Minamiharayama, Ochiai, Fujimi-machi, Suwa-gun, Nagano 3990214, JP (AllExceptUS)
  • 河東 和彦 KATO, Kazuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 河東 和彦 KATO, Kazuhiko; JP
代理人
  • 松尾 誠剛 MATSUO, Nobutaka; 〒3990214 長野県諏訪郡富士見町落合9862番地60 松尾江森国際特許事務所 長野ブランチ Nagano MATSUO & EMORI Intellectual Property Services Nagano Branch 9862-60, Ochiai, Fujimi-machi Suwa-gun, Nagano 399-0214, JP
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE BOARD, DRILLING DEVICE, DIE FOR DRILLING, AND ELECTRONIC DEVICE-MOUNTED CIRCUIT
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE SOUPLE, DISPOSITIF DE PERÇAGE, OUTIL POUR PERÇAGE ET CIRCUIT ELECTRONIQUE SUPPORTANT DES COMPOSANTS
(JA) フレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路
要約
(EN)
A method for manufacturing a flexible board is characterized by comprising, in this order, the long sheet preparation step S110 of preparing a long sheet (W) on which circuit patterns (110) are formed and a drilling step S120 of forming sprocket holes (120) in the long sheet (W) by using a drilling device with reference to the predetermined portions (electrodes (114)) of the circuit patterns (110). By the manufacturing method, the sprocket holes and the circuit patterns can be formed with a sufficient relative positional accuracy even if the long sheet is stretched or deformed in the process of forming the circuit patterns.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte souple qui est caractérisé en ce qu'il comprend dans cet ordre : une étape de préparation de feuille longue S110 consistant à préparer une feuille longue (W) sur laquelle sont formés des motifs de circuits (110) ainsi qu'une étape de perçage S120 consistant à former des perforations de guidage (120) dans la feuille longue (W) en utilisant un dispositif de perçage par référence aux parties prédéterminées (des électrodes (114)) des motifs de circuits (110). Grâce au procédé de fabrication, les perforations de guidage et les motifs de circuits peuvent être formés avec une précision de position relative suffisante même si la feuille longue est étirée ou déformée dans le procédé de formation des motifs de circuits.
(JA)
 本発明のフレキシブル基板の製造方法は、回路パターン110が形成された長尺シートWを準備する長尺シート準備工程S110と、回路パターン110の所定部分(電極114)を基準として穿孔装置を用いて長尺シートWにスプロケットホール120を形成する穿孔工程S120とをこの順序で含むことを特徴とする。  本発明のフレキシブル基板の製造方法によれば、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分な相対的位置精度で形成することが可能になる。
他の公開
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