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1. WO2007099965 - 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法

公開番号 WO/2007/099965
公開日 07.09.2007
国際出願番号 PCT/JP2007/053669
国際出願日 27.02.2007
IPC
H01B 1/20 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
H01B 5/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H01R 11/01 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材,例.電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック
01接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
H05K 1/14 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
H05K 3/32 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
CPC
C09J 9/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
9Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
02Electrically-conducting adhesives
H01L 2224/29101
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
291with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
29101the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
H01L 2224/2929
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
29198with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
29199Material of the matrix
2929with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
H01L 2224/29399
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
29198with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
29298Fillers
29399Coating material
H01L 2224/83101
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
831the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
83101as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
H01L 2224/83365
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8336Bonding interfaces of the semiconductor or solid state body
83365Shape, e.g. interlocking features
出願人
  • 日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 〒1630449 東京都新宿区西新宿2丁目1番1号 Tokyo 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449, JP (AllExceptUS)
  • 白川 哲之 SHIRAKAWA, Tetsuyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 竹田津 潤 TAKETATSU, Jun [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 田中 勝 TANAKA, Masaru [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者
  • 白川 哲之 SHIRAKAWA, Tetsuyuki; JP
  • 竹田津 潤 TAKETATSU, Jun; JP
  • 田中 勝 TANAKA, Masaru; JP
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki; 〒1040061 東京都中央区銀座一丁目10番6号銀座ファーストビル 創英国際特許法律事務所 Tokyo SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
優先権情報
2006-05030727.02.2006JP
2006-20493727.07.2006JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT MEMBER USING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SUCH CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATERIAU DE CONNEXION DE CIRCUIT, STRUCTURE DE CONNEXION POUR ELEMENT DE CONNEXION UTILISANT CELUI-CI ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE TELLE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法
要約
(EN)
Disclosed is a circuit connecting material for connecting a first circuit member wherein a plurality of first circuit electrodes are formed on a major surface of a first circuit board, and a second circuit member wherein a plurality of second circuit electrodes are formed on a major surface of a second circuit board in such a manner that the first and second circuit electrodes are opposite to each other. This circuit connecting material contains an adhesive composition, coated particles obtained by coating a part of conductive particles with insulating fine particles, and uncoated particles which are composed of conductive particles whose entire surfaces are in contact with the adhesive composition.
(FR)
La présente invention concerne un matériau de connexion de circuit destiné à connecter un premier élément de circuit, une pluralité d'électrodes de premier circuit étant formée sur une surface majeure d'une première carte de circuit, et un second élément de circuit, une pluralité d'électrodes de second circuit étant formée sur une surface majeure d'une seconde carte de circuit de telle sorte que les électrodes de premier et de second circuit sont opposées les unes aux autres. Ledit matériau de connexion de circuit comprend une composition adhésive, des particules enrobées obtenues en enrobant une partie des particules conductrices de fines particules isolantes et des particules non enrobées composées de particules conductrices dont la surface entière est en contact avec la composition adhésive.
(JA)
 第一の回路基板の主面上に複数の第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に複数の第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一及び第二の回路電極を対向させた状態で接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物と、導電性粒子の表面の一部が絶縁性微粒子により被覆された被覆粒子と、表面全体が接着剤組成物と接している導電性粒子からなる未被覆粒子とを含有する回路接続材料が提供される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報