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1. (WO2007099674) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂、及び半導体封止材料
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/099674    国際出願番号:    PCT/JP2006/322474
国際公開日: 07.09.2007 国際出願日: 10.11.2006
IPC:
C08G 59/24 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01)
出願人: DIC CORPORATION [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ARITA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OGURA, Ichirou [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MORINAGA, Kunihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ARITA, Kazuo; (JP).
OGURA, Ichirou; (JP).
MORINAGA, Kunihiro; (JP)
代理人: SHIGA, Masatake; 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453 (JP)
優先権情報:
2006-052537 28.02.2006 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, HARDENING PRODUCT THEREOF, NOVEL EPOXY RESIN, NOVEL PHENOLIC RESIN AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL
(FR) COMPOSITION DE RESINE EPOXY, PRODUIT DE DURCISSEMENT DE CELLE-CI, NOUVELLE RESINE EPOXY, NOUVELLE RESINE PHENOLIQUE ET MATERIAU PERMETTANT DE SCELLER DES SEMI-CONDUCTEURS
(JA) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂、及び半導体封止材料
要約: front page image
(EN)An epoxy resin composition that excels in the flame retardance, heat resistance and hardening easiness of hardening product, being suitable for use as a resin composition for semiconductor devices, circuit board units, etc.; for use therein, a novel epoxy resin and novel phenolic resin; and a semiconductor sealing material. This epoxy resin composition is characterized by containing, as indispensable components, (A) epoxy resin having a structure of naphthalene skeleton bonded via an oxygen atom with another arylene skeleton, wherein the total of aromatic nuclei constituting the above naphthalene skeleton and arylene skeleton per molecule is in the range of 2 to 8, and wherein the aromatic nuclei have a (meta)glycidyloxy group as a substituent and (B) hardening agent.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxy qui excelle en termes d'ignifugation, de résistance à la chaleur et de facilité de durcissement d'un produit de durcissement, convenant à une utilisation en tant que composition de résine pour des dispositifs semi-conducteurs, unités de cartes de circuits imprimés, etc.; destinées à une utilisation dans celle-ci, une nouvelle résine époxy et une nouvelle résine phénolique; et un matériau permettant de sceller des semi-conducteurs. Cette composition de résine époxy est caractérisée en ce qu'elle contient, en tant que composants indispensables, (A) une résine époxy ayant une structure de squelette de naphtalène liée par un atome d'oxygène présentant un autre squelette d'arylène, le total des noyaux aromatiques constituant le squelette de naphtalène précédent et un squelette d'arylène par molécule s'inscrivant dans une plage allant de 2 à 8, et le noyau aromatique présentant un groupe (méta)glycidyloxy en tant que subtituant et (B) un agent de durcissement.
(JA) 硬化物の難燃性、耐熱性、硬化性に優れ、半導体装置や回路基板装置等の樹脂組成物として好適に用いることが出来るエポキシ樹脂組成物、これに用いる新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂、及び半導体封止材料を提供する。前記のエポキシ樹脂組成物は、ナフタレン構造が酸素原子を介して他のアリーレン構造と結合した構造を有し、かつ、1分子あたりの前記ナフタレン構造及び前記アリーレン基を構成する芳香核の総数が2~8であって、更に、前記芳香核に(メタ)グリシジルオキシ基を置換基として有するエポキシ樹脂(A)及び硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)