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1. (WO2007096958) レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/096958    国際出願番号:    PCT/JP2006/303174
国際公開日: 30.08.2007 国際出願日: 22.02.2006
予備審査請求日:    21.12.2007    
IPC:
B23K 26/36 (2006.01), C03C 15/00 (2006.01), C03C 23/00 (2006.01), H01S 3/00 (2006.01)
出願人: NIPPON SHEET GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-27, Mita 3-chome, Minato-ku, Tokyo 108-6321 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOYO, Hirotaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TSUNETOMO, Keiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHOJIYA, Masanori [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOYO, Hirotaka; (JP).
TSUNETOMO, Keiji; (JP).
SHOJIYA, Masanori; (JP)
代理人: KAMADA, Koichi; 7th Fl., TOMOE MARION BLDG., 4-3-1, Nishitenma, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) GLASS PROCESSING METHOD USING LASER AND PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE VERRE UTILISANT UN LASER ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT
(JA) レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
要約: front page image
(EN)A glass processing method comprising steps (i), (ii) carried out in the order mentioned. In step (i), a laser pulse (11) with a wavelength λ is condensed by a lens and is applied to a glass plate (12) to form an altered portion (13) at the portion, irradiated with a laser pulse (11), of the glass plate (12). In step (ii), the altered portion (13) is etched by using an etchant having an etching rate larger for the altered portion (13) than that for the glass plate (12). The laser beam used includes the following conditions: The pulse width of a laser pulse (11) ranges from 1ns to 200ns, with a wavelength λ being up to 535nm. The absorption coefficient of the glass plate (12) at a wavelength λ is up to 50cm-1. A value obtained from a lens focal distance L (mm) divided by the beam diameter D (mm) of the laser pulse (11) when entering the lens is at least 7.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de verre comprenant les phases (i), (ii) réalisées dans l'ordre mentionné. Dans la phase (i), une impulsion laser (11) d'une longueur d'onde λ est condensée par une lentille et elle est appliquée à une plaque de verre (12) pour constituer une portion modifiée (13) au niveau de la portion irradiée avec une impulsion laser (11) de la plaque de verre (12). Dans la phase (ii), la portion modifiée (13) subit une attaque chimique à l'aide d'un agent présentant une vitesse d'attaque plus élevée vis-à-vis de la portion modifiée (13) que vis-à-vis de la plaque de verre (12). Le faisceau laser utilisé remplit les conditions suivantes : la largeur d'impulsion d'une impulsion laser (11) est comprise entre 1ns et 200ns, avec une longueur d'onde λ pouvant atteindre 535nm; le coefficient d'absorption de la plaque de verre (12) à une longueur d'onde λ atteint 50cm-1 ; et une valeur obtenue à partir d'une distance focale de lentille L (mm) divisée par le diamètre de faisceau D (mm) de l'impulsion laser (11) à son entrée dans la lentille est au moins égale à 7.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)