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1. (WO2007094443) 調整方法、基板処理方法、基板処理装置、露光装置、検査装置、測定検査システム、処理装置、コンピュータ・システム、プログラム及び情報記録媒体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/094443    国際出願番号:    PCT/JP2007/052815
国際公開日: 23.08.2007 国際出願日: 16.02.2007
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
出願人: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKITA, Shinichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKITA, Shinichi; (JP)
代理人: TATEISHI, Atsuji; TATEISHI & CO. Karakida Center Bldg. 1-53-9, Karakida Tama-shi, Tokyo 2060035 (JP)
優先権情報:
2006-041219 17.02.2006 JP
発明の名称: (EN) ADJUSTING METHOD, SUBSTRATE TREATING METHOD, SUBSTRATE TREATING DEVICE, EXPOSURE DEVICE, INSPECTION DEVICE, MEASUREMENT INSPECTION SYSTEM, TREATING DEVICE, COMPUTER SYSTEM, PROGRAM, AND INFORMATION RECORDING MEDIUM
(FR) procédé de réglage, procédé de traitement de substrat, dispositif de traitement de substrat, dispositif d'exposition, dispositif d'inspection, système d'inspection de mesures, dispositif de traitement, système informatique, programme et support d'enregistrement d'information
(JA) 調整方法、基板処理方法、基板処理装置、露光装置、検査装置、測定検査システム、処理装置、コンピュータ・システム、プログラム及び情報記録媒体
要約: front page image
(EN)When a host issues an analysis instruction specifically instructing an analysis content to an analysis device (step 401), the analysis device collects two types of measurement inspection result from a measurement inspection device (steps 403 to 409), analyzes the measurement inspection results to optimize a treatment condition of a series of processes concerning a wafer (W) in step 411. In step 411, data on a treatment state is acquired from a treating device if necessary. In step 413, the measurement inspection result and the optimization result are accumulated in the database and transmitted to the respective treating devices (including the measurement inspection device). After this, the analysis device reports a treatment end to a host (step 417).
(FR)Selon l'invention, lorsqu'un hôte émet une instruction d'analyse ordonnant spécifiquement un contenu d'analyse sur un dispositif d'analyse (étape 401), le dispositif d'analyse collecte deux types de résultats d'inspection de mesures à partir d'un dispositif d'inspection de mesures (étapes 403 à 409), et analyse les résultats d'inspection de mesures pour optimiser une condition de traitement d'une série de processus concernant une tranche (W) dans l'étape 411. Dans l'étape 411, des données dans un état de traitement sont acquises à partir d'un dispositif de traitement si nécessaire. Dans l'étape 413, le résultat d'inspection et le résultat d'optimisation de mesures sont cumulés dans la base de données et transmis aux dispositifs de traitement respectifs (comprenant le dispositif d'inspection de mesures). Après cela, le dispositif d'analyse signale une fin de traitement à un hôte (étape 417).
(JA) ホストが解析内容を具体的に指示した解析命令を解析装置に発する(ステップ401)と、解析装置は、測定検査器から、2種類の測定検査結果を収集し(ステップ403~ステップ409)、ステップ411において、それらの測定検査結果を解析し、ウエハWに関する一連のプロセスの処理条件を最適化する。ステップ411では、必要に応じて処理装置から、その処理状態に関するデータを取得する。ステップ413では、測定検査結果と最適化結果とがデータベースに蓄積され、最適化結果は、各種処理装置(測定検査器含む)に送信される。その後解析装置は、ホストに処理終了通知を行う(ステップ417)。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)