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1. (WO2007094418) 半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/094418    国際出願番号:    PCT/JP2007/052750
国際公開日: 23.08.2007 国際出願日: 15.02.2007
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MISUMI, Sadahito [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUMURA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAMOTO, Naohide [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIKI, Tsubasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MISUMI, Sadahito; (JP).
MATSUMURA, Takeshi; (JP).
TAKAMOTO, Naohide; (JP).
MIKI, Tsubasa; (JP)
代理人: OZAKI, Yuzo; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2006-039681 16.02.2006 JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)A process for semiconductor device production in which three-dimensional mounting through a spacer is conducted without necessitating a novel device for fixing the spacer to an adherend and by which semiconductor devices can be produced in high yield at low cost. The process for semiconductor device production employs an adhesive sheet serving as a spacer. The adhesive sheet serving as a spacer is one comprising a spacer layer having an adhesive layer on at least one side thereof. The process is characterized by comprising a step in which the adhesive sheet serving as a spacer is subjected to dicing to form a chip-form spacer having an adhesive layer and a step in which the spacer is fixed to an adherend through the adhesive layer.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production de dispositif à semi-conducteur permettant d'effectuer un montage tridimensionnel avec un intercalaire sans nécessiter de nouveau dispositif pour fixer l'intercalaire à une partie adhérée et permettant de produire des dispositifs à semi-conducteur à haut rendement et faible coût. Le procédé de production de dispositif à semi-conducteur utilise une feuille adhésive en tant qu'intercalaire. La feuille adhésive servant d'intercalaire comporte une couche d'espacement dotée d'une couche adhésive sur au moins un de ses côtés. Le procédé se caractérise en ce qu'il comprend une étape au cours de laquelle la feuille adhésive servant d'intercalaire est soumise à un découpage en dés pour former un intercalaire en forme de puce ayant une couche adhésive et une étape au cours de laquelle l'intercalaire est fixé à une partie adhérée via la couche adhésive.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)